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２請求人の主張の要点
請求人は、結論同旨の審決を求め、その理由として、本件商標は、継続して３年以上日本国内において商標権者、専用使用権者又は通常使用権者のいずれもが請求に係る指定商品についての登録商標の使用をしていないものであるから、商標法第５０条の規定によりその登録は取り消されるべきである旨主張している。

３被請求人の答弁
被請求人は、答弁していない。
４当審の判断
商標法第５０条による商標登録の取消審判の請求があったときは、同条第２項の規定により、被請求人において、その請求に係る指定商品のいずれかについての登録商標の使用をしていることを証明し、又は使用をしていないことについて正当な理由があることを明らかにしない限り、その登録の取消しを免れない。
ところが、本件審判の請求に対し被請求人は、答弁していない。
したがって、本件商標の登録は、商標法第５０条の規定により指定商品中「結論掲記の指定商品」についての登録を取り消すべきものである。

よって、結論のとおり審決する。
平成２２年 ３月２５日
審判長特許庁審判官井岡賢一
特許庁審判官石田清
特許庁審判官小林由美子
（行政事件訴訟法第４６条に基づく教示） この審決に対する訴えは、この審決の謄本の送達があった日から３０日（附加期間がある場合は、その日数を附加しま
す。）以内に、この審決に係る相手方当事者を被告として、提起することができます。
（この書面において著作物の複製をしている場合のご注意） 特許庁は、著作権法第４２条第２項第１号（裁判手続等における複製）の規定により著作物の複製をしています。取扱いにあたっては、著作権侵害とならないよう十分にご注意ください。

〔審決分類〕Ｔ１３２．１－Ｚ（Ｙ２５）

上記はファイルに記録されている事項と相違ないことを認証する。
認証日平成22年3月25日審判書記官山中郁佳

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（２１０）【出願番号】商願２００７－５３６８４（Ｔ２００７－５３６８４）
（２２０）【出願日】平成１９年５月２９日 （２００７．５．２９）
（５４１）【標準文字】
（５６１）【商標の称呼】ライフタウン
【最終処分】成立
【前審関与審査 官】稲村　秀子、泉田　智宏

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【出願番号l商願20 03-922

(T2003-922)

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（２１０）【出願番号】商願 ２００８－８７８０（Ｔ２００８－８７８０）
（２２０）【出願日】平成２０年１月２８日（２００８．１．２８）
（１１１）【登録番号】商 標登録第５１８９８４２号（Ｔ５１８９８４２）
（１５１）【登録日】平成２０年１２月１９日（２００８．１２．１９）
（５６１）【商標の 称呼】フォアランナー、フォア、ランナー
【最終処分】維持
【前審関与審査官】山田　正樹

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特開昭６３ – ２５７２５６号公報（発明の名称「リードフレーム」，出願人株式会社日立製作所及びアキタ電子株式会社，公開日昭和６３年１０月２５日。以下，この文献を「甲１文献」といい，これに記載された発明を「引用発明」という。甲１）
第３当事者の主張
１請求原因
(1)特許庁における手続の経緯
原告は，平成元年８月１０日，名称を「半導体装置の製造方法」とする発明について特許出願（特願平１ – ２０８１４６号）をし，平成８年１２月５日に特許庁から特許第２５８９１８４号として設定登録を受けた（請求項の数２。特許公報は甲３０。以下「本件特許」という。）。
これに対し被告らから，平成２０年４月１６日，本件特許の請求項１，２につき特許無効審判請求がなされたので，特許庁はこれを無効２００８ – ８０００６８号事件として審理し，その中で原告は平成２０年７月１０日付けで誤記訂正を理由とする訂正請求（以下「本件訂正」という。甲３１）をしたところ，特許庁は，平成２０年１１月２７日，本件訂正を認めた上，「特許第２５８９１８４号の請求項１，２に係る発明についての特許を無効とする。」旨の審決をし，その謄本は平成２０年１２月９日原告に送達された。
(2)発明の内容
本件訂正後の請求項１，２に係る発明（以下「本件発明１」，「本件発明２」といい，併せて「本件各発明」という。）の内容は，以下のとおりである（下線部分は訂正箇所）。
・【請求項１】
金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，
前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程と，
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
・【請求項２】
金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，
前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程と，
前記樹脂モールドによって前記リード間に生じた樹脂バリを，前記リードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去する工程と，
前記リードをカットし，所定形状に折り曲げる工程と，を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(3)審決の内容
ア審決の内容は，別添審決写しのとおりである。
その理由の要点は，本件訂正は誤記の訂正であるから適法であるとした上，本件発明１，２は甲１文献に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたから特許法２９条２項の規定に違反する，というものである。
イ なお，審決は，上記判断をするに当たり，甲１文献に記載された引用発明を「引用発明１」と「引用発明２」に分けて認定した上，本件発明１，２との一致点及び相違点を次のとおりとした。
(ｱ)引用発明１
・＜引用発明１の内容＞
「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより，チップをダイボンディングするタブと，複数のリードとを有するリードフレームを形成する工程と，
プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程と，
前記チップのボンディングパッドとリードとを，アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続する工程と，
モールド金型に入れ，レジンを注入し，加圧成形してレジンモールドする工程とを具備する，レジンモールド型半導体装置の製造方法」

・＜一致点＞
本件発明１と引用発明１とは，
「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，樹脂を注入し，樹脂モールドする工程と，を具備する半導体装置の製造方法。」 である点で一致する。
・＜相違点＞
本件発明１では，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませる」のに対して，引用発明１では，リードフレームのいずれの面から樹脂を注入するか，記載されていない点。
(ｲ)引用発明２
・＜引用発明２＞の内容
「金属の板材をプレス打ち抜きすることにより，チップをダイボンディングするタブと，複数のリードとを有するリードフレームを形成する工程と，
プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面にチップをダイボンディングする工程と，
前記チップのボンディングパッドとリードとを，アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤにより接続する工程と，
モールド金型に入れ，レジンを注入し，加圧成形してレジンモールドする工程と，
レジンモールドよって各リード間に発生したレジンバリを，リードフレームの打ち抜き面の反対の面から落し刃を挿入して突き落とす工程と，
リードフレームの所用箇所を切断して個々のリードを分離形成するリードカット工程と，
該リードを所定方向に折り曲げるリードフォーミング工程と，を具備するレジンモールド型半導体装置の製造方法」
・＜一致点＞
本件発明２と引用発明２とは，
「金属板を打ち抜いて半導体素子固定用のタブ部と複数本のリードとを有するリードフレームを形成する工程と，
前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，
前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程と，
前記半導体素子の電極と前記リードフレームのリードとを金属細線にて電気的に接続する工程と，
前記リードフレームをモールド金型に設置し，樹脂を注入し，樹脂モールドする工程と，
前記樹脂モールドによって前記リード間に生じた樹脂バリを，前記リードフレームの打ち抜き面と逆の方向からパンチを挿入して除去する工程と，
前記リードをカットし，所定形状に折り曲げる工程と，を具備する半導体装置の製造方法。」である点で一致する。
・＜相違点＞
本件発明２では，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませる」のに対して，引用発明２では，リードフレームのいずれの面から樹脂を注入するか，記載されていない点。
(4)審決の取消事由
しかしながら，審決には，以下に述べるとおり誤りがあるので，違法として取り消されるべきである。
ア 取消事由１（一致点認定の誤り）
(ｱ)本件発明１における打ち抜き面の技術的意味
本件発明１は，注入樹脂の抜きバリによる流動性低下を防止するため，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」という構成要件を前提として，リードフレームの打ち抜き面が上面下面いずれであっても，必ず「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」することを本質とするものである。すなわち，「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」という構成要件は，「前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程」という構成要件と一体不可分

であって，これらの構成要件の有機的な結合を無視していずれか一方の構成要件のみを抜き出したのでは，本件発明１の内容を的確に認定することはできない。そして，上記各構成要件の有機的な結合を前提とすると，本件発明１の構成要件「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」における「打ち抜き面」は，重力落下方向からみてリードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）のいずれの面も含みうるものであるから，「反対面」及び「反対の面」もリードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）のいずれの面もとりうるものである。いいかえれば，本件発明１は半導体素子が重力落下方向からみてリードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）のいずれに搭載されていても，リードフレームの打ち抜き面はその半導体素子が搭載された面の反対の面にあり，樹脂をその打ち抜き面側から注入するもので，本件発明１における「反対の面」とは，リードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）のいずれかを限定したものではない。本件発明１における「反対の面」は，リードフレームの表面側（上面）又は裏面側（下面）とは，上位概念と下位概念との関係にあるとはいえず，全く異なる概念に相当する。
(ｲ)引用発明における打ち抜き面の技術的意味
これに対し引用発明は，その課題及び目的からして，半導体チップの搭載面であるリードフレームの反対側の面，すなわち，重力落下方向からみてリードフレームの裏面側から打ち抜くことを必須の要件としており，半導体素子をリードフレームの裏面側に搭載したり，抜きバリを裏面側（下面）に形成したりすることは全く想定していないものである。すなわち，甲１文献には「第１図は，第２図と同様に第８図Ｉ – Ｉ線に沿う要部断面図で，プレス打ち抜きに際し，従来とは異なり，金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きする。第１図に示すように，このようにすることにより，リード４の側端面が，チップ搭載面からその反対面にかけて，上部から下部に向って幅狭の形状となり，そのため，落し刃１９により，リード４の側面に付着したレジン（封止剤）１７を突き落すに，第２図に示す従来例に比して引っかかりがなく，容易に下方に突き落すことができた。」（３頁左上欄１１ – 右上欄１行）と記載され，従来技術として「・・・プレス打ち抜きによる場合，従来，一般に金属の板材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜きが行われていた。そうした場合，第２図に示すように，リード４の表面側から裏面側にかけて，その断面が裏面側に向って幅広の形状を示すようになる。」（２頁左下欄第１１ – １６行）と記載されている。この記載によれば，引用発明は，リード４の側面に付着したレジン（封止剤）を容易に下方に突き落すために，「金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように，打ち抜き」し，「リード４の側端面が，チップ搭載面からその反対面にかけて，上部から下部に向かって幅狭の形状」とするものである。したがって，甲１文献には，「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程」という構成が記載されており，かつ，その「表面側」とは，重力落下方向からみて表面側であることを必然とするものである。たしかに，甲１文献の特許請求の範囲には，「半導体チップを搭載する面の反対側面から前記金属の板材をプレス打ち抜きして形成」するとの記載があるが，上記したように，引用発明の課題及び目的からして，リードフレームの裏面側から必ず打ち抜くことを前提としているものである。
(ｳ) 本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤り

上記のように，本件発明１は「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」ものであって，「打ち抜き面」が表面側又は裏面側のいずれでもよく，その結果，「反対の面」又は「抜きダレが形成される面」も表面側又は裏面側いずれの場合もありうるのに対し，引用発明１の「前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程」の「打ち抜き面」は一義的に裏面側であり，それに伴い，「反対の面」も一義的に表面側を指すものである。このように，引用発明１には，本件発明１の表面側又は裏面側の一方に限定されない「打ち抜き面」の構成についての開示はない。
しかし，審決には，引用発明１の構成要素を意図的に省いたり，異なる用語に置き換えた部分があり，それにより，本来であれば相違点となる構成を一致点とした誤りがある。具体的には，審決で認定された引用発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し」について，一致点の判断に際しては「裏面側」及び「表面側」の構成を省いて判断している。また，審決で認定された引用発明１の「前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程」について，一致点の判断に際しては，「表面側」を「表面」に言い換え，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面にチップをダイボンディングする工程」としている。
以上から，審決は一致点の認定に際して，各構成要件の有機的な結合を無視して発明を構成する要素を意図的にバラバラにして解釈し，上記の意図的な変更，省略により，本件発明１及び引用発明１に記載の「打ち抜き面」を誤って解釈した結果，本来であれば相違点である「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」を一致点とした誤りがある。
(ｴ) 本件発明２と引用発明２との一致点認定の誤り
審決の本件発明２ と引用発明２ との一致点の認定には， 上記(ｱ) – (ｳ)で述べた本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤りと同様な誤りが存在する。したがって，審決には，本件発明２と引用発明２との一致点の認定に誤りがある。
イ 取消事由２（相違点認定の誤り）
(ｱ) 本件発明１と引用発明１との相違点認定の誤り
前記のように，本件発明１の「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」と引用発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程」は一致点ではなく，相違点となるべきものであるから，これを看過した審決の相違点認定は誤りである。
(ｲ) 本件発明２と引用発明２との相違点認定の誤り
上記(ｱ)と同じ理由で，本件発明２ と引用発明２ との相違点認定も誤りである。
ウ 取消事由３（相違点判断の誤り）
(ｱ) 本件発明１と引用発明１との相違点判断の誤り
ａ樹脂注入面についての出願時の技術水準
引用発明１のリードフレームは，プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングされたものであるが，そのリードフレームに対し樹脂をいずれの面から注入するかは，一切記載がない。そして，本件各発明の出願時においては，単に，樹脂注入をリードフレームの表面側又は裏面側から注入していたにすぎない。
ｂ動機付け及び阻害要因
上記のように，従来，半導体素子が表面側に搭載されたリードフレームに対し，樹脂をリードフレームの表面側から注入する方法とその反対の裏面側から注入する方法が存在し，どちらの方法を採用するかは種々の要因を考慮して決められていた。
例えば，樹脂を半導体素子搭載面の表面側から注入する場合の問題点として，ワイヤに直接樹脂圧がかかることによりワイヤが変形し，場合によっては半導体素子と接触すること，半導体素子が沈み込むことによりリードフレームが上下して適切な樹脂厚が確保できなくなること等があげられる。一方，半導体素子搭載面の反対面である裏面側から注入する場合の問題点として，樹脂圧によりワイヤが変形し，半導体素子が浮き上がることによりワイヤが露出したりすること，エアの巻き込み現象や，局所的未充填現象のような成形不良が発生すること，半導体素子側の樹脂厚が薄くなることにより樹脂に閉じ込められていたガス，気泡が膨張・破裂すること等があげられる。
このように，樹脂をリードフレームの表面側又はその裏面側から注入するに際して，いずれの場合も上述した種々の問題点，いいかえれば阻害要因があり，同時にそのような問題点（阻害要因）を回避するための動機付けがいずれの場合にも存在するものである。審決も，「・・・半導体素子の固着面側又はその反対面側のいずれの方向から樹脂を注入するかは，それぞれの長所，短所を考慮して決定し得る」（１４頁２４ – ２６行）としており，いずれの場合でも長所（動機付け），短所（阻害要因）があることを認めている。
なお，本件各発明が解決した抜きバリによる流動性低下という課題は，将来にわたってリードフレームの薄型化，微細化が進む中で本件各発明の発明者等が新たに見出したもので，本件各発明の出願前は全く認識されていなかったものである。
ｃ 相違点判断の誤り１（樹脂注入面についての出願時の技術水準の解釈の誤り）
審決は，「半導体素子の固着面側又はその反対面側のいずれの方向
から樹脂を注入するかは，それぞれの長所，短所を考慮して決定し得る」としながらも，相違点の判断に際して，樹脂を半導体素子が搭載されたリードフレームの裏面側から注入する先行技術のみを取り上げ，これを引用発明１に適用して相違点の構成とすることは容易であると判断した。そして，審決は，「半導体素子の固着面の反対面側から樹脂を注入することによって，場合によってはワイヤの露出等の問題点が発生し得るとしても，かかる問題点が，必ずしも常に発生する致命的なものともいえないことに照らすと，上記問題点を阻害要因とまでいうことはできない。」としたが，このような判断が許されるならば，逆に「半導体素子の固着面である表面側から樹脂を注入することによって，場合によってはワイヤの露出等の問題点が発生し得るとしても，かかる問題点が，必ずしも常に発生する致命的なものともいえないことに照らすと，上記問題点を阻害要因とまでいうことはできない。」ともいえるのであり，それにより，半導体素子の固着面である表面側から樹脂を注入することにも当然想定されるから，審決が一方の面側のみに動機付けがあるとした論理付けは失当である。
審決は，本件発明１が包含する一つの構成に近付けるために，意図的に樹脂注入を裏面側から注入する先行技術のみを取り上げて相違点の判断をしているもので，その論理付けには，樹脂注入面についての出願時の技術水準を誤って解釈した誤りがある。
ｄ 相違点判断の誤り２（本件発明１の技術的思想の看過の誤り）
本件発明１は，抜きバリによる流動性低下という課題を解決するために，リードフレームを表面側又は裏面側から打ち抜くにせよ，抜きバリが形成されていない打ち抜き面側から樹脂を注入させることを本質とするものであるが，仮に，「リードフレームにおける上記半導体素子の固着面と反対側にあるモールド金型から樹脂を注入する」技術を周知技術として，これを引用発明１に適用したとしても，本件発明１の技術的思想に到達することはできない。すなわち，前記のとおり，引用発明１に記載のリードフレームは，その課題及び目的からして，半導体素子は重力落下方向からみてリードフレームの表面側に搭載され，リードフレームはその裏面側から打ち抜かれ，それに伴い抜きバリは必ず表面側に形成されるものである。これに周知技術を適用すれば，リードフレームの打ち抜き面であるリードフレームの裏面側から樹脂を注入する構成が得られる。一方，本件発明１は，抜きバリによる流動性低下という従来では知見されていなかった新規な課題を解決するために，リードフレームを表面側又は裏面側のいずれかから打ち抜くにせよ，抜きバリが形成されていない打ち抜き面側から樹脂を注入させるものである。したがって，引用発明１と周知技術を組み合わせた場合，本件発明１の技術思想から離れて構成のみに着目すれば，結果的に本件発明１が包含する構成の一つに類似する構成が得られるが，上記のとおり，リードフレームの打ち抜きの方向がいずれであっても，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から樹脂を注入させるという構成，すなわち本件発明１が本質とする技術的思想には決して到達することはない。

このように，審決の相違点判断は，本件発明１の技術的思想を無視
して，本件発明１をそれが包含する構成の一つに矮小化し論じているもので，その結果，相違点を誤って判断したものである。
ｅ 相違点判断の誤り３（顕著な作用効果の看過）
審決は，本件発明１が有する作用効果について，甲１文献の記載及び周知技術から予測できないような格別に顕著なものとは認められない旨を述べた。
しかし，本件発明１は，将来にわたって素子の薄型化及び微細化が進んで行く中で，また，リードの数が増えリード下面のトータル面積が増大していく中で，抜きバリによる樹脂の流動性低下の課題を本件発明の発明者等が新たに知見し，その課題を解決したもので，その結果，本件発明１の方法によって製造された半導体装置は，不良品の発生割合が少なく，品質にばらつきのない，高信頼性の樹脂モールド製品を得ることができるという顕著な作用効果を奏するものである。
審決の作用効果についての判断は，本件発明１が有する課題及びその課題を解決したことによる作用効果を正当に評価せず，何らの根拠もなく「格別に顕著なものではない」と断じているもので，本件発明１の顕著な作用効果を看過した誤りがある。
(ｲ) 本件発明２と引用発明２との相違点の判断の誤り
本件発明２ と引用発明２ の相違点の判断も， 上記(ｱ)と同様の誤りがある。
２請求原因に対する認否
請求原因(1)ないし(3)の各事実は認めるが， (4)は争う。
３被告らの反論
審決の認定判断に誤りはなく，原告主張の取消事由は理由がない。
(1)取消事由１に対し

ア本件発明１の構成要件の不可分一体性につき
原告は，本件発明１は，「リードフレームの打ち抜きバリによる流動性の低下を防止する」という課題に対し，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」という構成要件を前提として，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」することを本質として課題を解決するものであり，この二つの構成要素は有機的に結合して一体不可分であるから，これを分離して解釈した審決の一致点の認定は誤りであると主張する。
しかし，リードフレームの打ち抜き面に半導体素子を固着しようと，その反対の面に固着しようと，リードフレームの打ち抜き面から樹脂を注入すれば，本件発明１の「リードフレームの打抜きバリによる樹脂の流動性を低下させる」という課題は解決できる。したがって，本件発明１の課題に対して，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」するという二つの構成要件は，有機的に結合しているわけではないし，一体不可分でもない。この二つの構成要件を分離して解釈すべきでないという原告の主張は理由がない。
イ本件発明１の半導体素子の固着面につき
原告は，本件発明１においては半導体素子の固着は上下面どちらかに限定されるものではないのに対し，引用発明には半導体素子を下面に固着するという記載も示唆もないと主張する。
しかし，本件特許明細書(甲３０）の「発明の詳細な説明」欄に「（ロ）従来の技術」として「第４図の如く，打抜き面を上にして半導体装置（１）を製造している。」，「（ハ）発明が解決しようとする課題」として「樹脂注入口が下金型にあると，抜きバリ（４）が流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させていた。」，「（二）課題を解決するための手段」として「リードフレームの打抜き面を下にして，打抜き面の方より樹脂を流入する」，「（ホ）作用」として「樹脂注入口が下金型にあっても，第３図の矢印の如く抵抗なく流入させることができる。」，「（ト）発明の効果」として「抜きダレを下面にするため樹脂の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させることができる。」と記載されている。これらの記載からすると，本件発明１の技術的思想は，「樹脂注入口が下金型にある場合，リードフレームの打抜きバリにより樹脂の流動性が低下する」という課題があって，それを解決するための具体的な手段として，「リードフレームの打抜き面を下面にする構成とした」ことと解され，半導体素子の固着を下面とする構成は認められず，そのような構成が示唆されていると認めることもできない。
したがって，本件発明１において，半導体素子の固着はリードフレームの上下面どちらかに限定されるものではないとの原告の主張は理由がない。
ウ小括
そうすると，本件発明１と引用発明１の一致点の認定の誤りに関する原告の主張は理由がない。
エ また，上記ア – ウと同様の理由で，原告の主張する本件発明２と引用発明２との一致点認定の誤りの主張も理由がない。
(2)取消事由２に対し
審決には，原告が取消事由１で主張する本件発明と引用発明との一致点の認定の誤りはないから，それを前提とする相違点認定の誤りもない。
(3)取消事由３に対し
ア相違点の判断の誤り１につき
審決は，本件発明１が包含する一つの構成に近付けるために，意図的に樹脂注入を裏面側から注入する先行技術のみを取り上げて相違点の判断をしているもので，その論理付けには，樹脂注入面についての出願時の技術水準を誤って解釈した誤りがあると主張する。
しかし，進歩性を否定した審決の判断に対して反論するならば，引用発明に周知技術を組み合わせることに動機付けがないか阻害要因などがあるから，本件発明１は容易に発明できたものではなく，進歩性を否定することはできないとの主張をすべきと考えられるが，原告は，本件発明１の構成と同じ構成となるような先行技術のみを取り上げる審決の進歩性の判断手法が許されるべきものではないと主張するのみであって，反論となっていない。審決は，進歩性の判断をするに際し，本件発明１と引用発明とを比較し，甲１文献にはどちらの面から樹脂注入するかの記載がないことを相違点として挙げ，甲１文献に記載のない樹脂注入面について，下面から樹脂注入することが周知技術であること示し，引用発明にこの周知技術を組み合わせることに動機付けとなる自明の課題があり，その組み合わせに阻害要因となる格別の技術的困難性もないことから，本件発明１は引用発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものだと判断したものであり，誤りはない。
イ相違点の判断の誤り２につき
原告は，引用発明１と周知技術を組み合わせた場合，本件発明１の技術思想から離れて構成のみに着目すれば，結果的に本件発明１が包含する構成の一つに類似する構成が得られるが，リードフレームの打ち抜きの方向がいずれであっても，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から樹脂を注入させるという構成，すなわち本件発明１が本質とする技術的思想には決して到達することはないと主張する。
しかし，リードフレームの打ち抜き面を上面にして樹脂注入を上面から行う構成は，本件発明１において半導体素子を下面に固着する構成と同じ構成となるが， かかる構成は， 前記(1)イのとおり， 本件特許明細書等に記載も示唆もない。また，かかる構成が本件発明１に包含されているとしても，これは，甲１文献の記載及び周知・慣用技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものにすぎない。
ウ相違点の判断の誤り３につき
原告は，審決の作用効果についての判断は，本件発明１が有する課題及びその課題を解決したことによる作用効果を正当に評価せず，何らの根拠もなく「格別に顕著なものではない」と断じているもので，本件発明１の顕著な作用効果を看過した誤りがあると主張する。
しかし，原告は，本件特許出願前から既に開示された発明の構成について，それまで知られていなかった技術課題や作用効果を発見したことと，発明の構成自体を新たに創出したこととを混同している。本件発明１は，出願前に既に開示された引用発明の構成に，当業者に自明な周知・慣用技術を組み合わせただけの構成であり，両発明の構成に実質的な相違点はない。つまり，本件発明１は，何ら新たな構成を創出するものではなく，既に開示された発明にそれまで知られていなかった課題や効果を発見しただけの単なる技術情報にすぎない。
エ小括
以上のとおり，審決の引用発明１と本件発明１，引用発明２と本件発明２の各相違点の判断に誤りはなく，原告の主張は理由がない。
第４当裁判所の判断
１ 請求原因(1)(特許庁における手続の経緯）・(2)(発明の内容）・(3)(審決の内容）の各事実は，いずれも当事者間に争いがない。
２ 取消事由１（一致点認定の誤り）について
(1)本件各発明の意義
ア 本件訂正後の明細書（特許公報〔甲３０〕，全文訂正明細書〔甲３１〕）には，以下の記載がある。
・（イ）産業上の利用分野
「本発明は半導体装置の製造方法に関するものである。」（甲３１，１頁２８行 – ２９行）
・（ロ）従来の技術
「一般に，リードフレームに半導体素子を固着し樹脂モールドする技術は，例えば特公昭55 – 24694号公報が詳しい。
これは，リードフレームの打抜き面を下部金型と対面させ，フレームの反りを防止するものである。
しかし現在は，打抜き技術が進歩し打抜き面の角部の丸みを極力抑えることが可能となり，打抜き面とこの打抜き面と対向する面とが実質的に同じ面積となっている。しかも対向する面の周辺に生じる抜きバリを平坦にできない理由と相俟って，第４図の如く，打抜き面を上にして半導体装置（１）を製造している。
第４図を参照しながら半導体装置（１）の構成を説明すると，先ずリードフレーム（２）があり，このリードフレーム（２）の打抜き面は上にしてある。図からも判る通り，打抜き面の角部（３）は丸みを生じ，この打抜き面と反対の面の周辺には抜きバリ（４）が形成されている。（５）はタブであり，（６）はリード，（７）は金属細線である。（甲３１，２頁１行 – １４行）
・（ハ）発明が解決しようとする課題
「前述の半導体装置（１）を樹脂モールドする時の概略図を第５図に示す。現在は益々リード（６）の数が増え，リード（６）下面のトータル面積が増大しているので，矢印の如く樹脂注入口が下金型にあると，抜きバリ（４）が流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させていた。
またタイバー部の樹脂バリ（８）を，タイバーカット時に第６図の如くパンチ（９）で除去するが，樹脂がリード部（６）の抜きダレ部（角部の丸み）に強固に接着しているため，このタイバーカット工程で完全に除去できず，第６図で示した黒い部分（10）が残ってしまう問題を有していた。そのためウォータジェット等で樹脂バリを完全に取り除く工程が必要となっていた。」（甲３１，２頁１５行 – ２４行）
・（ニ）課題を解決するための手段
「本発明は前述の課題に鑑みて成され，前記樹脂バリ（29）をリード（24）の打抜き方向と逆の方向からパンチ（30）を挿入して除去し，更にはリードフレームの打抜き面を下にして，打抜き面の方より樹脂を流入することで解決するものである。」（甲３１，２頁２５行 – ２９行）・（ホ）作用「第２図の如く，打抜き面を下にして形成してあるので，前記抜きダレ部（ 27） が下に形成される。 従って樹脂注入口が下金型にあっても，第３図の矢印の如く抵抗なく流入させることができる。
また第１図の如く，抜きバリ（28）の生じている面からパンチ（30）で打抜く際，樹脂バリ（29）はリード（24）の縦側面のみにしか付着していないので， このパンチを使って良好に樹脂バリ（ 29） を除去できる。」（甲３１，３頁１行 – ７行）
・（ヘ）実施例
「・・・次にこの半導体装置（21）の製造方法について説明してゆく。
先ずリードフレームを打抜き形成するために，例えば銅を主成分とした金属基板が用意される。この金属基板はプレスによって一連のリードフレームが形成される。従って図にも示されるように，下面に抜きダレ部（27）が生じ，上面には抜きバリ（28）が生じる。またリード（24）の一端は金属細線（25）の接合領域として平坦化されている。

次にこのリードフレームの一部であるタブ（23）に半導体素子（22）が固着され，金属細線（25）にて前記リード（24）の接合領域とこの半導体素子（22）のボンディングパッド部が電気的に接合される。
続いて第３図の如く金型にこのリードフレームを組込み，図の如く樹脂を注入する。リードフレームの下面は前述した如く抜きダレ（27）が生じ丸みが生じているため，矢印の如くスムーズに流れる。その結果，第５ 図の樹脂の流動性とは異なり大幅に改善される。 従って樹脂厚2mm 前後の薄いものでも，リードフレームは上下せず良好な位置に固定できる。
更に第１図の如く，リード（24）間に固着された樹脂バリ（29）を取り除く工程がある。この時は同時にタイバーカットも実施される。点でハッチングした領域が樹脂バリ（29）であり，図からも判る通り，リードの側面にしか付いていない領域を先にパンチ（ 30） で押してゆくので，固着力の強い抜きダレ部（27）の樹脂バリは樹脂バリ（29）と一体となって除去されてゆく。従って樹脂バリを完全に取除くことができる。」（甲３１，３頁１６行 – ４頁６行）
・（ト）発明の効果
「以上の説明からも明らかな如く，抜きダレを下面にするため樹脂の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させることができる。従って樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを固定でき，不良を防止できる。
またリード間に発生する樹脂バリは，打抜き面とは反対の面から打抜き除去されるので，完全に除去できる。従って折り曲げ寸法を精度良く加工できる。しかも別にウォータージェット等で樹脂バリを除去する工程が省け，工程を短かくすることができる。」（甲３１，４頁１０行 – １７行）

・図面
【第１図】本発明の樹脂バリ除去の工程を説明する断面図

【第２図】本発明で達成できる半導体装置の断面図

【第３図】本発明の樹脂モールド工程を説明する断面図

イ 上記記載及び前記各請求項の記載(訂正後のもの）によれば，本件発明
１は，半導体装置を樹脂モールドするとき，リードフレームの抜きバリが流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させるとの技術課題を認識し，金属基板をプレスして一連のリードフレームを形成し，打ち抜き面に抜きダレ部，反対の面に抜きバリが生じた後，抜きダレが生じて丸みを生じているリードフレームの打ち抜き面側より樹脂を注入することで，上記課題を解決するものである。これにより，本件発明１は，樹脂の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させることができ，したがって樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを固定でき，不良を防止できるとの効果を有する。
なお，被告らは，本件各発明は「樹脂注入口を下面」とした場合に「リードフレームの打抜き面も下面」とするだけのことであり，リードフレームの打抜き面を上面とするとともに，半導体素子を下面に固着する態様は，明細書に開示されていない旨主張する。たしかに，本件訂正後の特許明細書（甲３０，３１）の「発明の詳細な説明」欄では，「（ニ）課題を解決するための手段」「（ホ）作用」「（ヘ）実施例」「（ト）発明の効果」のいずれにおいても，リードフレームの打ち抜き面を下にして形成し，下面に抜きダレ部が生じ，上面には抜きバリが生じることを前提として記載されている。しかし，請求項の記載には，リードフレームの打ち抜き面を下面とすることと限定されておらず，抜きダレ及び抜きバリの上下の位置関係も特定されていない。また，「（ニ）課題を解決するための手段」の記載から，「（リードフレームの）打抜き面の方より樹脂を流入すること」が課題を解決するための手段であると認定できるから，本件各発明は上下関係に拘束されることなく，請求項１に記載された発明のとおりのものであるということができる。
ウ また，本件発明２は，本件発明１の技術課題，構成，効果に加えて，タイバー部の樹脂バリがリード部の抜きダレ部（角部の丸み）に強固に接着しているため，タイバーカット工程で完全に除去できないという技術課題を認識し，この課題の解決手段として，樹脂バリをリードの打ち抜き方向と逆の方向からパンチを挿入して除去するものである。これにより，パンチを使って良好に樹脂バリを除去できるようにし，折り曲げ寸法を精度良く加工でき，しかも別にウォータージェット等で樹脂バリを除去する工程が省け，工程を短かくすることができるとの効果を有する。
(2)引用発明の意義
ア 引用発明が記載された甲１文献には，以下の記載がある。
(ｱ)特許請求の範囲
「１．金属の板材をプレスすることにより作成する半導体装置用リードフレームにおいて，半導体チップを搭載する面の反対側面から前記金属の板材をプレス打ち抜きして形成して成ることを特徴とするリードフレーム。」（１頁左下欄５行 – ９行）
(ｲ)発明の詳細な説明
ａ産業上の利用分野
「本発明はリードフレームに関し，詳しくは，樹脂封止型半導体装置用のリードフレームにおいて，トランファモールド後にリードに付着している余分な樹脂を容易に除去できるようにしたリードフレームに関する。」(１頁左下欄１７行 – 右下欄２行）
ｂ従来の技術
・「樹脂封止型半導体装置（レジンモールド型半導体装置）の製造において，個々の半導体チップ（以下単に，チップという）をパッケージングする工程はＮｉ – Ｆｅ系合金やＣｕ系合金などの導電性材料でできた第３図に例示するようなリードフレームを用いて行なわれる。同図において，１はチップを取付け（ダイボンディング）するタブである。このリードフレームの中央部に位置する角形のタブ１は，端部が外枠２に連なったタブリ – ド３により支持されている。タブ１の周囲には，このタブ１に向って延びる複数のリード４が適宜間隔をおいて配設されている。」（１頁右下欄３行 – １５行）
・「かかるリードフレーム７を用いてレジンモールド型半導体装置を製造するに，第４図に示すように，チップ８をタブ１上にマウントし（ダイボンディング）し，当該チップ８のボンディングパッド（図示せず）とリード４の先端部とを，アルミニウムや金などより成るボンディングワイヤ９により接続する。次いで，第５図に示すように，当該チップ組立品１０をモールド金型１１に入れ，上金型１２，下金型１３を閉じ，当該金型１１のキャビティ１４内に例えばエポキシ樹脂などのレジンを注入し，加圧成形する。いわゆる低圧法によるトランスファー成形が一般に用いられている。当該レジンモールドにより，第６図に示すように，チップ８などが，レジンモールド部１５により封止される。続いて，リードフレームの所用箇所を切断して個々のリード４を分離形成し（リードカット），更に該リード４を所定方向に折り曲げて（リードフォーミング），第７図に断面図を示すようなレジンモールド型半導体装置１６を得る。」（２頁左上欄６行 – 右上欄４行）
・「ところで，従来，当該リードフレームの作成に際しては，金属の板材からエッチングにより作成する場合もあるし，一方，プレス装置により所定の断面をもつようにプレス打ち抜きにより作成する場合もある。
このような，プレス打ち抜きによる場合，従来，一般に金属の板材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜きが行われていた。
そうした場合，第２図に示すように，リード４の表面側から裏面側にかけて，その断面が裏面側に向って幅広の形状を示すようになる。」（２項左下欄６行 – １６行）
・「このように，板材の表面側から打ち抜いた場合，第２図に示すように，レジン落し刃１９を用いて，余分なレジン１７を突き落そうとする場合，その断面形状から落しづらいという問題があった。」

（２頁左下欄１９行 – 右下欄２行）
ｃ発明が解決しようとする問題点
「本発明はかかる従来技術の有する欠点を解消して，バリなど余分なレジンなどの封止剤の除去を容易になし得る技術を提供することを目的とする。」（２頁右下欄１０行 – １３行）
ｄ問題点を解決するための手段
「本発明では，従来の表側からプレス打抜きするのではなく，裏側から金属板材をプレス打ち抜きするようにした。」（３頁左上欄１行 – ３行）
ｅ実施例
「次に，本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は，第２図と同様に第８図Ｉ – Ｉ線に沿う要部断面図で，プレス打ち抜きに際し，従来とは異なり，金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きする。
第１図に示すように，このようにすることにより，リード４の側断面が，チップ搭載面からその反対面にかけて，上部から下部に向って幅狭の形状となり，そのため，落し刃１９により，リード４の側面に付着したレジン（封止剤）１７を突き落すに，第２図に示す従来例に比して引っかかりがなく，容易に下方に突き落すことができた。
これにより，上記のごとく落し刃１９の引っかかりが防止されるので，リード４の側面に傷をつけたりすることが防止された。」（３頁左上欄８行 – 右上欄４行）
(ｳ)図面
【第１図】本発明の実施例を示す要部断面図

【第２図】従来例を示す要部断面図

イ 上記記載によれば，引用発明は，リードフレームの作成に際し，金属板材の表面側から打ち抜いた場合，リードの表面側から裏面側にかけてその断面が裏面側に向かって幅広の形状を示すようになるという形状から，落とし刃を用いてリードに付着している余分な樹脂が落としづらいという課題を認識し，この課題の解決手段として金属板材を裏面側から打ち抜き，リードに付着した樹脂をリードフレームの打ち抜き方向と反対の方向から落とし刃で突き落として除去するものである。これにより，バリなどの余分な樹脂の除去が容易になるとの効果を有するものであることが認められる。
(3) 「本件発明１における打ち抜き面の技術的意味」につき
原告は，本件発明１は，注入樹脂の抜きバリによる流動性低下を防止するため，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」という構成要件を前提として，リードフレームの打ち抜き面が上面下面いずれであっても，必ず「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」することを本質とするものであり，「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」という構成要件は，「前記リードフレームをモールド金型に設置し，前記リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入し，前記リードフレームの隙間から前記リードフレームの打ち抜き面とは反対の面へ樹脂を回り込ませるようにして樹脂モールドする工程」という構成要件と一体不可分であって，これらの構成要件の有機的な結合を無視していずれか一方の構成要件のみを抜き出したのでは，本件発明１の内容を的確に認定することはできないと主張する。
しかし，本件特許の明細書（特許公報〔甲３０〕，全文訂正明細書〔甲３１〕）の発明の詳細な説明には，半導体素子の固着面と樹脂の注入方向の関係を直接的に説明する記載はなく，実施例を説明する第２図から看取できるのみである。また，前記のとおり，本件発明１は，半導体装置を樹脂モールドするとき，リードフレームの抜きバリが流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させるとの技術課題を解決するため，金属基板をプレスして一連のリードフレームを形成し，打ち抜き面に抜きダレ部，反対の面に抜きバリが生じた後，抜きダレが生じて丸みを生じているリードフレームの打ち抜き面側より樹脂を注入するという解決手段を採ることにより，樹脂の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させるという効果を有するものであるが，リードフレームの打ち抜き面に半導体素子を固着しようと，その反対の面に固着しようと，リードフレームの打ち抜き面から樹脂を注入すれば，本件発明１の「半導体装置を樹脂モールドするとき，リードフレームの抜きバリが流入抵抗となって樹脂の流動性を低下させる」という課題は解決できる。
してみると，本件発明１の課題に対して，リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入して樹脂モールドする工程は，その工程自体で独立して作用を生じさせるものであり，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する」ことと，「リードフレームの打ち抜き面側から樹脂を注入」する二つの構成要件は，一体不可分であるということはできないから，原告の上記主張は理由がない。
(4) 「引用発明における打ち抜き面の技術的意味」につき
ア 原告は，引用発明は，チップの搭載面であるリードフレームの反対側の面，すなわち，重力落下方向からみてリードフレームの裏面側から打ち抜くことを必須の要件としており，半導体素子をリードフレームの裏面側（下面）に搭載したり，抜きバリを裏面側（下面）に形成したりすることは全く想定していないと主張する。
確かに，甲１文献の実施例には，リード４の側断面が，チップ搭載面からその反対面にかけて上部から下部に向って幅狭の形状となり，そのため，落し刃１９によりリード４の側面に付着したレジン（封止剤）１７を突き落す際に，従来例に比して引っかかりがなく，容易に下方に突き落すことできた旨が記載されているから，余分なレジン（封止剤）１７を除去する工程においては，チップ搭載面側である「表面側」を上方とし，リード４の「裏面側」を下方として，表面側から裏面側への方向が落下方向となるようにし，不要なレジン（封止剤）１７をレジン落とし刃１９により突き落すことが開示されているということができ，チップ搭載面側である「表面側」を上方としリード４の「裏面側」を下方とする配置が，余分なレジンの除去工程における実施の態様として開示されているということができる。
しかし，甲１文献には，余分なレジンを除去する工程以外の工程については，リードフレームの配置について上下方向を限定する旨の記載はない。また，甲１文献の「プレス打ち抜きによる場合，従来，一般に金属の板材の表面側すなわちチップ搭載面側から打ち抜きが行われていた。」との記載によれば，甲１文献においては，金属の板材のチップを搭載する面を「表面」と位置付けて金属の板材の「表面側」を定義しており，プレス打ち抜きの方向にかかわらず，金属の板材の「チップ搭載面側」を「表面側」，その反対面の側を「裏面側」と称しているものと認定できる。また，特許請求の範囲において「半導体チップを搭載する面の反対側面から前記金属の板材をプレス打ち抜きして形成して成る」と，発明の構成要件を上下方向を限定せずに記載していることからも，甲１文献において「表面側」と「裏面側」は，重力方向（上下方向）に拘束されない金属の板材の一方の面側（チップ搭載面側）とその反対面側を意味するものであることが認められる。このような「表面側」及び「裏面側」の意味に照らせば，実施例における「金属の板材の裏面側から表面側に向って所定の断面を有するように打ち抜きする」との記載も，「金属の板材の『チップ搭載面の反対面の側』から『チップ搭載面側』に向って所定の断面を有するように打ち抜きする」ことを意味しているにすぎず，重力方向との関係において打ち抜き方向を特定するものではないと解するのが相当である。
イ また，特開昭５７ – １７１３８号公報（発明の名称「半導体装置用樹脂封止装置」，出願人九州日本電気株式会社，公開日昭和５７年１月２８日。乙２）には，「第３図は本発明の一実施例の断面図である。リードフレーム１，半導体素子２，金属線３は従来と同じである。下型１５には半導体素子２と金属細線３とを受入れる空洞部が設けられ，リードフレーム１は半導体素子２搭載面が下向きになるように挿入される。」（２頁左上欄１１行 – １６行）との記載があり，「半導体素子が搭載され，金属線が接続されたリードフレームの前記半導体素子搭載面を下向きに」（１頁左下欄５行 – ６行）することが開示されている。特開平１ – １５１２３９号公報（発明の名称「半導体素子の樹脂封止成型方法及び装置」，出願人有限会社テイ.アンド.ケイ.インターナショナル研究所，公開日平成元年６月１４日，乙３）には，従来の技術として「・・・図例の装置は，半導体素子８ａを嵌合してこれを樹脂封止するためのキャビティ（４）を下型２側に配設したものを示している。」（２頁右下欄１行 – ４行）と記載され，上記図例である第１０図からは，半導体素子８ａを装着した側のリードフレーム面を下側に向けて配設することが看取できる。すると，本件訂正後の本件特許明細書及び甲１文献に記載されているように，半導体素子の搭載面を上側に向けてリードフレームを保持することが通常採用される保持形態であると認められるところ，上記二つの刊行物（乙２，乙３）の記載によれば，半導体装置の製造工程において，半導体素子の搭載面を下側に向けてリードフレームを保持することも当事者が採用しうる周知の保持形態であり，換言すれば，重力方向からみて，リードフレームの上面に半導体素子（チップ）を搭載することも，リードフレームの下面に半導体素子（チップ）を搭載することも，当業者（その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者）にとって自明かつ周知の技術であるといえる。
かかる見地からも，甲１文献に記載されたリードフレームは，「半導体チップを搭載する面の反対側面から前記金属の板材をプレス打ち抜きして形成して成ることを特徴とする」（請求項）ものであって，引用発明は，半導体チップを金属の板材の上面に搭載するとともに前記金属の板材の下面からプレス打ち抜きする態様と，半導体チップを金属の板材の下面に搭載するとともに前記金属の板材の上面からプレス打ち抜きする態様とを当然に内在しているものであって，半導体チップを搭載する面を一方向に限定して解釈しなければならない理由はないというべきである。
ウ 以上により，引用発明は重力落下方向からみてリードフレームの裏面側から打ち抜くことを必須の要件としており，抜きバリを下面に形成したりすることは全く想定していないものであるとの原告の上記主張は，採用することができない。
(5) 本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤りにつき
ア 原告は，審決は本件発明１と引用発明１との一致点の認定に際して，本件発明１の各構成要件の有機的な結合を無視して発明を構成する要素を意図的にバラバラにして解釈し，引用発明１の構成要素の意図的な変更・省略により，本件発明１及び引用発明１に記載の「打ち抜き面」を誤って解釈した結果，本来であれば相違点である「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」を一致点とした誤りがあると主張する。
イ しかし，前記のとおり，原告の主張する本件発明１の各構成要件の有機的な結合は認められないから，審決が本件発明１を構成する要素を意図的にバラバラにして解釈したことはないというべきである。
ウ また，確かに，審決における引用発明１の認定と引用発明１と本件発明
１との一致点認定とを比較すると，一致点には「裏面側」及び「表面側」の記載がない。
しかしながら，上記(4)のとおり，甲１文献について，「表面側」と「裏面側」は重力方向に拘束されない金属の板材の一方の面側（チップ搭載面側）とその反対面側を意味するとの前提に立って審決の認定を検討すると，引用発明１は「リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする」のであるから，「リードフレームの打ち抜き面と反対の面」が金属の板材のチップ搭載面であって，甲１文献における「表面側」の面を意味し，また，「リードフレームの打ち抜き面」が甲１文献における「裏面側」の面を意味するとともに，引用発明１の構成は重力方向にかかわらず「打ち抜き面」と「裏面側」の面は等価であり，「反対面」と「表面側」の面も同一の面を意味することが認められる。そうすると，引用発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し」の記載は，「裏面側」及び「表面側」の記載を省略し，「プレス打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し」との認定であってもその意味内容に何ら変わりはないというべきである。
したがって，一致点の認定において，「裏面側」及び「表面側」の記載を省略して「リードフレームの打ち抜き面」と「反対の面」との記載をしても，全く同一の面である以上，一致点の認定に何ら誤りを生じるものではなく，審決は引用発明１の構成要素の意図的な変更・省略をしたとの原告の上記主張は理由がない。
エ さらに，前記(3)(4)のとおり，審決が本件発明１及び引用発明１に記載された「打ち抜き面」を誤って解釈したこともない。
オ 以上により，原告の主張する本件発明１と引用発明１との一致点認定の誤りは理由がない。
(6) 同様に，本件発明２と引用発明２との一致点認定の誤りも認められないから，原告主張の取消事由１は採用することができない。
３ 取消事由２（相違点認定の誤り）について
前記２のとおり，「前記リードフレームは打ち抜き面に抜きダレを，反対面に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面に半導体素子を固着する工程」と引用発明１の「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする工程」は相違点ではなく一致点である。したがって，本件発明１と引用発明１，本件発明２と引用発明２との各相違点についての審決の認定に誤りはなく，原告主張の取消事由２は採用することができない。

４ 取消事由３（相違点判断の誤り）について
(1) 相違点判断の誤り１ （樹脂注入面についての出願時の技術水準の解釈の誤り）につき
ア原告は，審決は本件発明１が包含する一つの構成に近付けるために，意図的に樹脂注入を裏面側から注入することにのみ動機付けがあるとした上，裏面側から樹脂を注入する先行技術のみを取り上げて相違点について判断をしているもので，その論理付けには，樹脂注入面についての出願時の技術水準を誤って解釈した誤りがあると主張する。
イしかし，審決は，「・・・半導体素子の固着面側又はその反対面側のいずれの方向から樹脂を注入するかは，それぞれの長所，短所を考慮して決定し得る」（審決１４頁２４ – ２６行）として，樹脂をリードフレームの表面側又はその裏面側から注入する何れの場合も長所（動機付け）と短所（問題点）が存在することを認めている。そうすると，審決が意図的に樹脂注入を裏面側から注入することにのみ動機付けがあるとしたとは認められず，樹脂注入面についての出願時の技術水準を誤って解釈した誤りがあるということもできない。
ウ また，審決は，本件発明１の進歩性の判断をするに際し，本件発明１と引用発明を比較し，引用発明はどちらの面から樹脂注入するのか明らかでないことを相違点として挙げ，引用文献たる甲１文献に記載のない樹脂注入面について，半導体素子の固定面と反対側から樹脂注入することが周知技術であることを示し，引用発明にこの周知技術を組み合わせることに動機付けとなる自明の課題(金属細線の変形や断線， 短絡を防止すること）があり，その組み合わせに阻害要因となる格別の技術的困難性もないことから，本件発明１は引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたと判断したものであり，その判断に誤りはない。

エなお，下記の各文献には以下の記載があり，それによれば，引用発明１において，金属細線の変形や断線，短絡を防止することは自明の課題であることが認められる。
(ｱ)特開平１ – １５７５３９号公報(発明の名称「リードフレームの樹脂封止用のトランスフア成型用金型」，出願人 株式会社山田製作所，公開日 平成元年６月２０日。甲２７）
・「・・・ワイヤボンディングはリードフレーム４８の上面で行なわれるので、流れのエネルギーを持った溶融樹脂がリードフレーム４８の上側からキャビティ１８、２６内に入って来るとそのエネルギでボンディングされたワイヤを変形させたり、ワイヤの断線の原因となることが有る。その点、ゲート３６がリードフレーム４８の下側に有れば直接溶融樹脂が最大のエネルギをもってワイヤと干渉することを防止可能となるのである。」（３頁左下欄１９行 – 右下欄８行）
(ｲ) 特開昭６３ – １４３８２４号公報(発明の名称「成形金型」，出願人株式会社日立製作所，公開日 昭和６３年６月１６日。甲２８）
・「特許請求の範囲
１半導体装置を成形封止するための上型と下型よりなる成形金型であって、上型と下型のうち半導体装置のボンディング・ワイヤを収納しない側の金型にキャビティのゲートを設けてな・・・る成形金型」（１頁左下欄５行 – １２行）
・「・・・キャビティ７のゲート８が流入ゲート８ａも流出ゲート８ｂもボンディング・ワイヤ３を収納しない金型下型５に設けられているために、ゲート８からキャビティ７に流入した樹脂はそのキャビティ７を満たした後は、主にそのキャビティ７の流入ゲート８ａおよび流出ゲート８ｂのある下型５部分、すなわち、ボンディング・ワイヤ３の無い側を通過することになる。
このようにして、キャビティ７のゲート８がボンディング・ワイヤ３を収納しない下型５部分に設けられているため、下流側のキャビティ７を満たすための多量の樹脂の流れによるワイヤ３への圧力を回避し、ワイヤ３の倒線や断線、さらには隣接するワイヤの相互接触を避けることができる。」（３頁右下欄１５行 – 第４頁左上欄８行）
(ｳ)特開昭６０ – ９１３１号公報(発明の名称「半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置」，出願人富士通株式会社，公開日昭和６０年１月１８日。甲２９）
・「本実施例は、キャビティ３６内に注入するゲート３５を、第７図に示すように、リードフレーム１７の下側、すなわち、ボンディングワイヤ１９組付側の反対側に設け、ワイヤ１９の下側から樹脂材料を加圧注入するように構成したものである。従って、注入された樹脂材料がワイヤ１９を緊張させる方向（矢印Ｅ方向）に流れるので、ワイヤ１９が変形されてワイヤ１９同士又はワイヤ１９と半導体チップが接触して短絡（ショート）する危険性が完全に防止される。」（４頁左下欄１９行 – 右下欄８行）
(2) 相違点判断の誤り２（本件発明１の技術的思想の看過の誤り）につき原告は，引用発明１と周知技術を組み合わせた場合，本件発明１の技術思
想から離れて構成のみに着目すれば，結果的に本件発明１が包含する構成の一つに類似する構成が得られるが，リードフレームの打ち抜きの方向がいずれであっても，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から樹脂を注入させるという構成，すなわち本件発明１が本質とする技術的思想には決して到達することはないと主張する。
しかし，引用発明１は，前記のとおり「プレス打ち抜き面である裏面側に抜きダレを，反対面である表面側に抜きバリを有し，前記リードフレームの打ち抜き面と反対の面である表面側にチップをダイボンディングする」ものであり，リードフレームの打ち抜きの方向がいずれであっても，「プレス打ち抜き面」がチップ搭載面の反対側となるから，引用発明１における「半導体素子の固着面と反対側（裏面側）」が「抜きバリが形成されない打ち抜き面側」 となることは明らかである。そして， 上記(1)のとおり，これに周知技術である「半導体素子の固着面と反対側（裏面）から樹脂注入すること」を組み合わせることに困難性はないから，かかる構成から抜きバリによる流動性低下という新規な課題の認識の有無にかかわらず，抜きバリが形成されない打ち抜き面側から樹脂を注入させるという構成，すなわち，原告において本件発明１の本質とする技術的思想に当業者が容易に想到し得ないものということはできない。
すなわち，前記のとおり，審決は，引用発明１にリードフレームの下面(
半導体素子の固着面と反対側）から樹脂注入するという周知技術を組み合わせることに動機付けとなる自明の課題(金属細線の変形や断線， 短絡を防止すること）があり，その組み合わせに阻害要因となる格別の技術的困難性もないことから，本件発明１は引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものだと判断したものであるところ，本件発明１の発明者が抜きバリによる流動性低下という従前知られていなかった新規な課題を発見したとしても，本件発明１の構成自体は当業者が容易に想到し得たものと解されるから，想到容易性を否定した審決の判断に影響を及ぼさない。
したがって，原告の上記主張は採用することができない。
(3) 相違点判断の誤り３（顕著な作用効果の看過）につき
原告は，審決の作用効果についての判断は，本件発明１が有する課題及びその課題を解決したことによる作用効果を正当に評価せず，何らの根拠もなく「格別に顕著なものではない」と断じているもので，本件発明１の顕著な作用効果を看過した誤りがあると主張する。
しかし，本件発明１が新たな技術課題や作用効果の認識に基づくものであるとしても，本件発明１は，出願前に既に開示された引用発明１に，当業者に自明な周知・慣用技術を組み合わせただけの構成であることは，上記(1)(2)記載のとおりである。
また，本件発明１の作用効果としては，本件訂正後の明細書（特許公報〔甲３０〕，全文訂正明細書〔甲３１〕）には，前記のとおり，抜きダレを下面にするため樹脂の流動性が向上し，リードフレームに与える樹脂注入時の抵抗を低下させることができ，したがって，樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを固定でき，不良を防止できることが記載されているが，これらの「樹脂の流動性が向上」，「樹脂注入時の抵抗を低下」及びその結果としての「樹脂厚の薄いものでも良好にリードフレームを固定でき，不良を防止できる」との効果は，抜きバリがリードフレームの表面に対して突起状に形成されることと，樹脂モールド工程において樹脂は流動体であることを考慮すれば，当業者が予期し得ない格別顕著なものということはできない。
よって，本件発明１の作用効果に関する原告の上記主張は採用することはできない。
(4)小括
以上によれば，本件発明１と引用発明１との相違点についての審決の判断
に誤りはなく，また，同様に，本件発明２と引用発明２との相違点についての審決の判断に誤りはない。したがって，原告の主張する取消事由３は採用することができない。
５結語
以上によれば，原告主張の取消事由はいずれも理由がない。
よって原告の請求を棄却することとして，主文のとおり判決する。

知的財産高等裁判所第２部
裁判長裁判官 中野哲弘
裁判官 今井弘晃
裁判官 真辺朋子

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主文
１特許庁が無効２００６ – ８０１８１号事件について平成１９年９月１３日にした審決中，特許第３６９０８６４号の請求項２ないし５に係る発明についての特許を無効とした部分を取り消す。
２原告らのその余の請求を棄却する。
３ 訴訟費用は５分し，その１を原告らの負担とし，その余を被告の負担とする。
事実及び理由
第１請求
特許庁が無効２００６ – ８０１８１号事件について平成１９年９月１３日にした審決中，「特許第３６９０８６４号の請求項１～５に係る発明についての特許を無効とする。」との部分を取り消す。
第２争いのない事実等
１特許庁における手続の経緯
原告らは，発明の名称を「光触媒体の製造法」とする特許第３６９０８６４号の特許（平成８年３月２９日出願，平成１７年６月２４日設定登録。以下「本件特許」という。請求項の数は１２である。）の特許権者である。
被告は，平成１８年９月１１日，本件特許を無効にすることについて審判（無効２００６ – ８０１８１号事件。以下「本件審判」という。）を請求した。
特許庁は，平成１９年９月１３日，「特許第３６９０８６４号の請求項１～５に係る発明についての特許を無効とする。特許第３６９０８６４号の請求項６～１２に係る発明についての審判請求は，成り立たない。」との審決（以下「審決」という。）をし，同月２６日，その謄本を原告らに送達した。
なお，審決中，「特許第３６９０８６４号の請求項６～１２に係る発明についての審判請求は，成り立たない。」との部分は，被告（審判請求人）において取消訴訟を提起することなく出訴期間が経過したことにより，形式的に確定した（特許法１７８条参照）。
２特許請求の範囲
本件特許の願書に添付した明細書（登録時のもの。以下「本件特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１ないし５の各記載は，次のとおりである（以下，これらの請求項に係る発明を項番号に対応して，「本件特許発明１」などといい，これらをまとめて「本件特許発明」という。）。
「【請求項１】光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させて得たことを特徴とする光触媒体の製造法。
【請求項２】基体上に，光触媒によって分解されない結着剤からなる第一層を設け，該第一層の上に，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物を用いて調製した第二層を設けることを特徴とする光触媒体の製造法。
【請求項３】 基体上に，アモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触機能を有さない第一層を設け，該第一層の上に，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物を用いて調製した第二層を設けることを特徴とする光触媒体の製造法。
【請求項４】 光触媒として，酸化チタン粒子又は酸化チタン粉末を用いて調製したものであることを特徴とする請求項１～３のいずれか記載の光触媒体の製造法。
【請求項５】 光触媒として，酸化チタンゾルを用いて調製したものであることを特徴とする請求項１～３のいずれか記載の光触媒体の製造法。」
３審決の理由
別紙審決書写しのとおりである。 要するに， 下記(1)の理由により， 本件特許発明１についての特許は無効とすべきであり，下記(2)の理由により，本件特許発明２ないし５についての特許はいずれも無効とすべきである，というものである（なお，審決は，本件特許発明１ないし５が，平成７年１０月６日に開催された「平成７年度佐賀県窯業技術センター研究会」において，Ｉ博士が発表した発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができた旨の被告（審判請求人）の主張を排斥したが，この点は本訴における審理の対象ではない。）。
(1) 本件特許発明１は，下記ア及びイのいずれの理由によっても，無効とすべきである。
ア本件特許発明１における「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」るとの構成は，本件特許明細書の発明の詳細な説明（以下「詳細な説明」ということがある。）に記載されたものとはいえないから，同発明についての特許は，特許法３６条６項１号（判決注，平成１４年法律第２４号による改正前の規定）の規定する要件（以下「サポート要件」という。）を満たしておらず，同法１２３条１項４号の規定により無効とすべきである（以下「理由(1)ア」という。なお，審決書３１頁７行に「出願当初明細書」とあるのは，「本件特許明細書」の誤記と認める。）。
なお，本件特許発明４及び５は，いずれも本件特許発明１における「光触媒」を限定した態様を含むものであるが，本件審判では，本件特許発明４及び５に係る特許について，サポート要件を満たしていない旨の無効理由の主張はされていない（乙２４）。
イ本件特許発明１は，本件特許の出願前に頒布された刊行物である特開平７ – ２８６１１４号公報（以下「甲１公報」という。甲１）に記載された発明（以下「甲第１発明」という。）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件特許発明１についての特許は，特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の規定により無効とすべきである（以下「理由(1)イ」という。）。
審決は上記判断をするに当たり，甲第１発明の内容，本件特許発明１と甲第１発明との一致点・相違点を次のとおり認定した。
(ア)審決が認定した甲第１発明
「基材上にチタニアが配合されたペルオキソポリチタン酸液を塗布
し，この塗膜を乾燥させて機能性被膜を形成する製造方法」（審決書１６頁１３行～１４行）
(イ) 審決が認定した本件特許発明１と甲第１発明との一致点
「『光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，光触媒と過酸化チタン液とを混合し，コーテイングした後，乾燥させてなる光触媒体の製造法』の点」（審決書１６頁２３行～２５行）
(ウ) 審決が認定した本件特許発明１と甲第１発明との相違点
ａ相違点１
「該『過酸化チタン液』が，本件特許発明１では，『アモルファス型過酸化チタンゾル』であるのに対し，甲第１発明では『ペルオキソポリチタン酸液』である点」（審決書１６頁２７行～２９行）
ｂ相違点２
「本件特許発明１は，『８０℃以下で乾燥，固化させて得た』のに対し，甲第１発明では，『乾燥させて機能性被膜を形成する』点」（審決書１６頁３０行～３２行）
(2) 本件特許発明２ないし５は，本件特許の出願前に頒布された刊行物である特開平７ – １７１４０８号公報（以下「甲２公報」という。甲２）に記載された発明（以下「甲第２発明」という。）及び甲第１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本件特許発明２ないし５についての各特許は，特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり，同法１２３条１項２号の規定により無効とすべきである（以下「理由(2)」という。）。
審決は上記判断をするに当たり，甲第２発明の内容，本件特許発明２及び３と甲第２発明との各一致点・相違点を次のとおり認定した。
ア審決が認定した甲第２発明
「基体上に，光触媒粒子を含有しない難分解性結着剤からなる第一層を設け，該第一層の上に，難分解性結着剤と光触媒粒子とからなる第二層を設けてなる光触媒体の製造方法」（審決書２０頁２６行～２８行）
イ 審決が認定した本件特許発明２と甲第２発明との一致点・相違点
(ア)一致点
「『基体上に，光触媒によって分解されない結着剤からなる第一層を設け，該第一層の上に，光触媒との混合物を用いて調製した第二層を設けることを特徴とする光触媒体の製造方法』である点」（審決書２１頁２行～５行）
(イ)相違点
「第二層に用いる光触媒と混合する化合物として，本件特許発明２は，『アモルファス型過酸化チタンゾル』であるのに対し，甲第２発明では，『難分解性結着剤』である点」（審決書２１頁６行～８行）
ウ 審決が認定した本件特許発明３と甲第２発明との一致点・相違点
(ア)一致点
「『基体上に，光触媒粒子を含有しない塗布液を用いて第一層を設け，該第一層の上に光触媒と塗布液との混合物を用いて調製した第二層を設けることを特徴とする光触媒体の製造法』である点」（審決書２２頁４行～７行）
(イ)相違点
「第一層および第二層に用いる塗布液として，本件特許発明３は，『アモルファス型過酸化チタンゾル』であるのに対し，甲第２発明では，『難分解性結着剤』である点」（審決書２２頁８行～１０行）
第３当事者の主張
１取消事由に関する原告らの主張
審決は，以下のとおり，①本件特許発明１のサポート要件及び進歩性の各判断（理由(1)）を誤った違法，②本件特許発明２ないし５の進歩性の各判断（理由(2)）を誤った違法があるから，審決中，本件特許発明１ないし５についての各特許を無効とした部分は，取り消されるべきである。
(1) 取消事由１（本件特許発明１に係る認定判断（理由(1)）の誤り）
ア 本件特許発明１のサポート要件に係る認定判断（理由(1)ア）の誤り
審決は，「本件特許明細書の詳細な説明には，『光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，常温７０℃で乾燥，固化させること』が記載されていると云えるが，『光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，７０℃を越え８０℃以下で乾燥，固化させること』の記載もないし，示唆もされていない。なお，本件特許明細書の詳細な説明には，『なお，アモルファス型過酸化チタンゾルを第一層として用いる場合は，２５０℃以上に加熱すると，アナターゼ型酸化チタンの結晶となり光触媒機能が生じるので，それよりも低温，例えば８０℃以下で乾燥固化させる。』（段落【００１５】）と記載されているが，この『８０℃以下で乾燥固化させる。』という記載は，第１層にアモルファス型過酸化チタンゾルを用いる場合，その第一層に光触媒機能を持たせないために，光触媒機能を有させない乾燥温度である２５０℃よりも低い温度の例として，『８０℃以下で乾燥固化させる』と述べているものにすぎず，『光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥，固化させる』という記載の裏付けとなる記載ではない。」（審決書１４頁３４行～１５頁１４行）と認定判断した。
しかし，以下のとおり，審決の上記認定判断は誤りである。
(ア) 本件特許発明１は，「アモルファス型過酸化チタンゾルをバインダーとして使用すると意外にも，光触媒粒子をあらゆる基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させることができる」という知見に基づくものであって，「光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法」において，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティング」すること，及び，該コーティングをアモルファス型過酸化チタンゾルの形態に担持する条件として，「８０℃以下で乾燥させ，固化させ」ることを構成要件とするものである（詳細な説明の段落【０００３】ないし【０００７】参照。なお，本件特許発明２は，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物」を用いる構成（第二層）に，「基体上に，光触媒によって分解されない結着剤からなる第一層」を付加した発明であり，本件特許発明３は，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物」を用いる構成（第二層）に，「基体上に，アモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触機能を有さない第一層」を付加した発明である。）。
(イ) 詳細な説明における，本件特許発明１の「光触媒粒子をあらゆる基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させることができる」という効果を得るために，アモルファス型過酸化チタンゾルをアモルファスの状態のままバインダーとして使用して光触媒を基体に担持させる旨（段落【０００５】，【０００６】等を参照）の記載，「なお，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルになり」（段落【０００７】）との記載，「なお，アモルファス型過酸化チタンゾルを第一層として用いる場合は，２５０℃以上に加熱すると，アナターゼ型酸化チタンの結晶となり光触媒機能が生じるので，それよりも低温，例えば８０℃以下で乾燥固化させる。」（段落【００１５】）との記載に照らし，段落【００１５】の「８０℃以下で乾燥固化させる」という条件は，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを結晶化させない条件として記載されたものであって，本件特許発明３のようにアモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触媒機能を有さない第一層を設ける場合のみならず，本件特許発明１のように光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルを有する層を単独で設ける場合にも適用できることは，当業者には自明である。なぜなら，本件特許発明１及び３は，いずれもアモルファス型過酸化チタンゾルが基体に接しているのであり，アモルファス型過酸化チタンゾルが，アナターゼ型酸化チタンの結晶となって光触媒機能を発揮することがなく，基体への密着性が低下しない条件を採用しているからである。
なお，段落【００２６】には，実施例１において，乾燥を７０℃で行ったことが示されているが，本件特許発明１における乾燥の温度は，上記温度に限定されるものではない。
(ウ) したがって，詳細な説明には，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」ることが記載されているといえる。
イ 本件特許発明１の進歩性に係る認定判断（理由(1)イ）の誤り
(ア)一致点の認定の誤り・相違点の看過
審決は，以下のとおり，本件特許発明１と甲第１発明との一致点の認定を誤り，相違点を看過した。
甲１公報（甲１）の記載によれば，①甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸液」は，屈折率の高い酸化チタン系被膜や導電性の高い酸化チタン系被膜を形成するために用いられるものであって（段落【００１０】），光触媒を基体に担持固定するためのバインダーとして用いるものではなく，また，②甲第１発明の「チタニア」は，基材の表面反射の防止，導電性被膜の形成，被膜の屈折率の調整を図るために用いるものであって（段落【００３０】，【００３１】），「光触媒」として用いるものではない。
このように，甲第１発明は，「光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，光触媒と過酸化チタン液とを混合し，コーテイングした後，乾燥させてなる光触媒体の製造法」であるということはできないから，本件特許発明１と甲第１発明との一致点についての審決の認定は誤りである。審決は，本件特許発明１が，アモルファス型過酸化チタンゾルをバインダーとして用い，光触媒を基体に担持するものであるのに対し，甲第１発明は，当該構成を備えていないという点において，本件特許発明１と相違することを看過したものである。
(イ)相違点１についての判断の誤り
審決は，相違点１の判断に際して，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が，「アモルファス型」であって，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と同じものであると認定した。
しかし，以下のとおり，審決の上記認定は誤りであり，また，この点に関する被告の主張も失当である。
ａ審決の認定判断の誤り
(ａ)甲１公報には，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が結晶構造を有することが明記されており，結晶構造を示さないアモルファス（非晶質）であると解することはできない。すなわち，段落【００１６】の「Ｘ線回折法で解析するとアナターゼ結晶に類似した結晶構造を示す。」との記載，段落【００５２】の「この凍結乾燥品のＸ線回折を行うとアナターゼ類似結晶を示した。」との記載が示すとおり，甲１公報では，Ｘ線回折の結果に基づいて，結晶形の１つである「アナターゼ」に類似するとされているのであるから，結晶形が特定できる程度の結晶が生成していたことが理解できる。もし，アモルファス（非晶質）であったとすれば，Ｘ線回折の結果におけるピークの存在が不明であり，いずれの結晶形に類似しているかについて言及することはできないはずである。
一方，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，アモルファス（非晶質）である。
したがって，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」と本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」とは，結晶であるか非結晶であるかの点において相違する。
(ｂ) 審決は，甲１公報に記載されたペルオキソポリチタン酸液の製造方法と本件特許明細書に記載されたアモルファス型過酸化チタンゾルの製造方法とは，「表現方法が違うが製造方法が相違しない方法から製造されているため同じものができている」（審決書１８頁２４行～２５行）と認定判断し，被告は，過酸化水素水を添加後，「約５℃で一晩攪拌するか，８０℃で１時間加熱するか」は，当業者の設計事項であり，また，「約５℃で一晩攪拌する」ことの技術的意義は，本件特許明細書には記載も示唆もされていないと主張する。
しかし，本件特許明細書では，約５℃まで冷却して過酸化水素水を反応させる方法を採用するとともに，すべての工程は発熱を抑えて行うのが望ましい旨記載されている（段落【００２３】参照）。
審決の上記認定判断及び被告の主張は，根拠がない。
(ｃ) 審決は，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」を理解するに当たり，特開平９ – ７１４１８号公報（以下「甲３公報」という。甲３）の記載を参照した。
しかし，①甲３公報は，本件特許の出願前に頒布された刊行物ではないこと，②甲３公報は，甲第１発明と直接関係するものではないこと（甲３公報は，過酸化水素水の反応が終了した後の液体を加熱することについて記載したもので，甲１公報の過酸化水素水を反応させる「８０℃で１時間加熱」と直接対応するものではない。）からすれば，甲３公報の記載を参酌して，甲第１発明を解釈することは，誤りである。
ｂ被告の主張に対し被告は，①甲１公報の段落【００５２】の記載において，「アモ
ルファス型過酸化チタンゾル」は「加熱前のペルオキソポリチタン酸」と同義であるから，原告らは比較の対象を誤っている，②甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」及び本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，いずれも「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」であるなどと主張する。
しかし，以下のとおり，被告の上記主張はいずれも失当である。
(ａ)甲１公報の記載によれば，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸水溶液」は，「四塩化チタン水溶液にアンモニアを添加する」ことで得られたものに「過酸化水素水を添加し，加熱して反応させること」で製造されるものである（段落【００５２】）から，「加熱前のペルオキソポリチタン酸」が甲１公報に記載されていることを前提とする被告の主張は，その前提において誤りである。
(ｂ) 本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，本件特許明細書の記載が示すとおり，実質的に結晶を含まないものである（段落【０００７】参照）。
この点は，原告株式会社ティオテクノ研究開発部長Ｍ作成のＸ線回折実験報告書（甲６），原告株式会社ブリヂストン中央研究所フェローＯ作成の見解書（甲８），原告株式会社ブリヂストン化工品材料開発部ユニットリーダーＮ作成のＸ線回折分析結果報告提出書（甲９）によっても裏付けられるところである。
なお，結晶１００％でなくとも結晶が含まれていれば，Ｘ線回折において所定のピークが示されることは技術常識である。
(ウ)相違点２についての容易想到性判断の誤り
審決は，相違点２についての容易想到性判断に当たり，「乾燥温度は，被膜における機能性を壊さない程度であればよく，且つ低温であればある程，低エネルギーで製造できることから，この分野において，できる限り低温で乾燥することは常套手段である。」（審決書１８頁３０行～３３行）と認定した。
しかし，甲１公報には，本件特許発明１の構成及び効果（前記ア(ア)）については，記載も示唆もない。したがって，甲第１発明との関係で，８０℃以下で乾燥させ，固化させるという乾燥条件を採用することが，常套手段であるということはできない。
(2)取消事由２（本件特許発明２ないし５の進歩性に係る認定判断（理由(2)）の誤り）
ア 本件特許発明２及び３に係る認定判断の誤り
審決は，本件特許発明２及び３と甲第２発明との各相違点の判断に際して，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」である旨認定した。
しかし， 審決の上記認定が誤りであることは， 前記(1)イ(イ)のとおりであるから，本件特許発明２及び３の進歩性に係る審決の認定判断も誤りである。
イ 本件特許発明４及び５に係る認定判断の誤り
本件特許発明４及び５は，本件特許発明１ないし３を引用するところ，本件特許発明１ないし３の進歩性に係る審決の認定判断が誤りであることは， 前記(1)イ(イ)及び前記アのとおりであるから， 本件特許発明４及び５の進歩性に係る審決の認定判断も誤りである。
２被告の反論
審決の認定判断に誤りはなく，原告ら主張の取消事由はいずれも理由がない。
(1)取消事由１（本件特許発明１に係る認定判断（理由(1)）の誤り）に対し
ア 本件特許発明１のサポート要件に係る認定判断（理由(1)ア）の誤りに
対し原告らは，詳細な説明の段落【００１５】に記載された「８０℃以下で乾燥固化させる」という条件は，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを結晶化させない条件として記載されたものであって，本件特許発明３のようにアモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触媒機能を有さない第一層を設ける場合のみならず，本件特許発明１のように光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルを有する層を単独で設ける場合にも適用できるから，詳細な説明には，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」ることが記載されているといえると主張する。
しかし，原告らの上記主張は失当である。
当該条件が本件特許発明１に適用可能であることは，本件特許発明１が詳細な説明に記載された発明であることを意味するものではないから，適用可能性があったからといって，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」る事項が記載されているとすることはできない。
なお，詳細な説明において，「８０℃以下」という条件を示している
のは，「なお，アモルファス型過酸化チタンゾルを第一層として用いる場合は，２５０℃以上に加熱すると，アナターゼ型酸化チタンの結晶となり光触媒機能が生じるので，それより低温，例えば８０℃以下で乾燥固化させる。」（段落【００１５】）との記載部分のみである。しかし，同記載は，本件特許発明３のように二層構造とする場合の第一層についての条件を示したものであって，「８０℃以下」とする数値限定の根拠を示したものではない。
イ 本件特許発明１の進歩性に係る認定判断（理由(1)イ）の誤りに対し
(ア)一致点の認定の誤り・相違点の看過に対し
原告らは，審決が本件特許発明１と甲第１発明との一致点の認定を誤り，相違点を看過したと主張する。
しかし，以下のとおり，原告らの上記主張は失当である。
ａ原告らは，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸液」は，光触媒を基体に担持固定するためのバインダーとして用いるものではないと主張する。
しかし，「重合体」は，当然にバインダーとしての機能を有するところ，甲１公報の記載によれば，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸液」は「重合体」であるから（段落【００１５】参照），バインダーとしての機能を有していることは，当業者には自明である。なお，甲１公報に係る特許出願と同一の出願人による特許出願に係る公開特許公報である特開２００６ – ９３００２号公報（乙１２，１７）の段落【００３７】及び特開２００６ – １９１９０号公報（乙１８）の段落【００６７】には，ペルオキソチタン酸がバインダーとして用いられることが記載されている。
ｂ原告らは，甲第１発明の「チタニア」は，「光触媒」として用いるものではないと主張する。
しかし，甲第１発明の「チタニア」は，甲１公報の段落【００２９】において，無機酸化物微粒子の一つとして例示されているところ，同段落に例示されている無機酸化物微粒子は，いずれも半導体光触媒の一態様である金属酸化物半導体であって，光触媒機能を有するものである（乙８～１０，２０～２２参照）。したがって，当業者は，甲第１発明が「チタニア」を含有する目的が「ペルオキソポリチタン酸溶液」に光触媒機能を持たせることにあると理解するはずである。
(イ)相違点１についての判断の誤りに対し
原告らは，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」と本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」とは相違すると主張する。
しかし，以下のとおり，原告らの主張は失当である。
ａ比較対象の誤り
原告らは，甲１公報の段落【００１６】等の記載を根拠として，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」ではない旨主張する。
しかし，原告らの上記主張は，甲１公報における「加熱後のペルオキソポリチタン酸」を本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と対比したものであり，以下のとおり，その比較対象に誤りがある。
甲１公報の「・・・８０℃で１時間加熱することにより，透明な黄色のペルオキソポリチタン酸水溶液を得た。」（段落【００５２】）との記載において，①「アモルファス型過酸化チタンゾル」は「加熱前のペルオキソポリチタン酸」と同義であり，②「アモルファス型過酸化チタンゾルと光触媒との混合物」は「加熱後のペルオキソポリチタン酸」と同義である。
すなわち，Ｈ・Ｆ・Ｋ編著「光触媒基礎・材料開発・応用」株式会社エヌ・ティー・エス平成１７年５月２７日発行（以下「乙２文献」という。乙２）には，「乾燥膜は無定形ペルオキソチタン水和物が主成分である」（６０１頁左欄３行～４行）との記載及び「ペルオキソチタン酸水溶液・・・を数十℃以上で水熱することにより，結晶性のアナタース超微粒子と任意の量のペルオキソチタンを含むペルオキソ改質アナタースゾルと呼ばれる弱塩基性のコーティング剤が得られる」（６０１頁左欄１８行～２３行）との記載があり，これらの記載に照らせば，甲１公報の前記記載（段落【００５２】）における「ペルオキソポリチタン酸」は，「８０℃で１時間加熱」する前のものが「無定型」（アモルファス状態）であり，「８０℃で１時間加熱」した後のものがアナタース状態のものを含むものであることは，当業者には自明である。
ｂ甲第１発明の「（加熱後の）ペルオキソポリチタン酸」と本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」との同一性
以下のとおり，甲第１発明の「（加熱後の）ペルオキソポリチタン酸」と本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」とは，表現方法が異なるが，同じものというべきであるから，この点からも，原告らの主張は失当である。
すなわち，「ペルオキソポリチタン酸」も「アモルファス型過酸化チタンゾル」も，製造直後はゾルの状態にあり，加熱処理，紫外線又は電子線の照射により，その一部がアナターゼ結晶に改質されるものであるが，ゾルの状態でもそのごく一部はアナターゼ結晶に改質されているゆえに，甲１公報では，Ｘ線回折の結果は「アナターゼ類似結晶」を示すとされているのであり，この点は，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」も同様と解される。(ａ)甲１公報の「アナターゼ結晶に類似した結晶」（段落【００１６】）との記載及び「アナターゼ類似結晶」との記載（段落【００５２】は，同じ意味であると解されるところ，「これを焼成するとペルオキソ基が脱離してアナターゼ結晶へと変化する。」との記載（段落【００１６】）に照らせば，「アナターゼ類似結晶」は，「アナターゼ結晶」とは異なるものであると理解される。そうすると，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」は，①「アモルファス型過酸化チタンゾル」に相当する「非結晶」（以下「状態①」ということがある。）であるか，②「アモルファス型過酸化チタンゾルと光触媒との混合物」に相当する「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（以下「状態②」ということがある。）であるかのいずれかである。
そして，現時点における知見，又は，本件特許の出願前の技術水準によれば，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」は，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるといえるところ，上記知見又は技術水準によれば，本件特許明細書における「アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルにな（る）」（段落【０００７】）との記載は，技術的に誤りであり，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」も，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」と同様に，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるはずである。
他方，技術的には誤りである本件特許明細書の上記記載によれば，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，「非結晶」（状態①）であることになるが，同記載によれば，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」も，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と同様に，「非結晶」（状態①）であるということになる。
以下，上記のように考えられることについて，説明する。

(ｂ) 現時点における知見によれば，以下のとおり，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」は，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるといえる。
甲１公報と出願人を同じくする特開２００７ – ３５５９４号公報（乙１１）における「２２０℃で５時間，飽和蒸気圧下で水熱処理」（段落【００８５】。なお，甲１公報と出願人を同じくする特開２００６ – ９３００２号公報（乙１２，１７），特開２００４ – ２０６９４５号公報（乙１３），特開２００４ – １７８８８５号公報（乙１４），特開２００３ – ３０８８９１号公報（乙１５）にも，同様の記載がある。）との処理は，これによりペルオキソ基が脱離し，アナターゼ結晶が得られることから，甲１公報の段落【００１６】にいう「焼成」に相当するものであり，乙２文献における「２５０℃以上の加熱」（６０１頁左欄４行）との処理も同様であるから，このような「焼成」に相当する処理により，「結晶性の高いアナターゼ型酸化チタン」を得られることが理解できる。
他方，乙２文献によれば，「数十℃以上で水熱する」（６０１頁左欄２０行）との処理により改質することも，技術常識であるといえる。
したがって，「焼成」を行う前の状態は，「結晶性のないアナターゼ型酸化チタン」とはいえないまでも，「結晶性の低いアナターゼ型酸化チタン」であるということができる。
そうすると，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」は，「８０℃で１時間加熱する」（段落【００５２】）という処理を施したものであるから，「結晶性の低いアナターゼ型酸化チタン」であって，「非結晶」（状態①）とするには無理があり，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）に該当するものというべきである。
なお，上記の検討結果は，被告が実施したペルオキソポリチタン酸の加熱処理による結晶化を示す実験結果（乙２３）とも整合する。
(ｃ ) 本件特許の出願当時の技術水準によっても， 以下のとおり，
甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」は，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるといえる。
甲３公報には，「この液体を８０℃以上に加熱すると酸化チタンの超微粒子が生成した液体に変性させることができる。８０℃以下では十分にチタニアの結晶化が進まない。」（段落【００１０】）との記載があり，これによれば，結晶化は，８０℃以下では進みにくいものの，進むことには変わりないといえる。また，特開平５ – ３３０８２４号公報（以下「乙１６公報」という。乙１６）は，本件特許の出願時の技術水準を示す資料の一つといえるが，同公報において，「６０℃で２時間」という加熱条件であるにもかかわらず，「懸濁溶液」が得られたとされていることは（段落【００４９】参照），結晶化は，８０℃以下では進みにくいものの，進むことには変わりないことを裏付けるものである。
そうすると，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」は，「８０℃で１時間加熱する」（段落【００５２】）という処理を施したものであるから，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）に該当するというべきである。
なお，原告らは，甲３公報の記載を参酌して，甲第１発明を解釈することは誤りであると主張するが，甲３公報記載の発明の発明者であるＩ博士が，本件特許発明と極めて類似する同公報記載の発明を本件特許の出願の半年前に開催された佐賀県窯業センターの研究成果発表会で発表し，ペルオキソポリチタン酸とアモルファス型過酸化チタンゾルが同一のものであると証言していること（乙３）からすれば，本件特許の出願の７か月前の出願に係る公開公報である甲３公報の記載内容と甲１公報の記載内容とは，密接な関係にあるというべきである。
(ｄ) 本件特許明細書には，「アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルになり」（段落【０００７】）と記載されている。しかし，同記載は技術的に誤りである。
前記(ｂ)及び(ｃ)において検討したように，結晶化は，「数十℃以上」で進行し（乙２），また，８０℃以下でも進行するのである（甲３，乙１６）。すなわち，アモルファス型過酸化チタンゾルの生成相は，８０℃以下であっても加熱処理を施せば，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）といえるのである。
さらに，実際には，甲３公報の「過酸化水素を加えた直後は酸素が発生し発泡する」（段落【００１５】）との記載が示すように，過酸化水素水を添加すると発熱反応が生じ，過酸化水素水の周辺ではアナターゼ改質が生じるから，理論的には，甲１公報，甲３公報及び本件特許明細書のいずれに記載された方法によっても，１００％アモルファス型のものは生成できない（なお，１００％に近いアモルファス型の状態は，過酸化水素水の添加直後であり，この時点を基準に対比すると，甲１公報の「加熱前のペルオキソポリチタン水溶液」と本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」とが対応する。）。
原告らは，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」が実質的に結晶を含まないことは，原告らのＸ線回折実験の結果等（甲６，８，９）によっても裏付けられると主張する。
しかし，そもそも，甲６は，①「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとされる試料が本件特許明細書の「段落【００２３】により製造」されたという根拠が示されていないこと，②対照試料（アナターゼ型酸化チタン）として，甲１公報における「８０℃で１時間加熱」したものではなく，「１００℃で６時間加熱」したものが示されていることから，証拠としての価値が乏しい。また，甲６において「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとされる試料のＸ線回折の結果を検討すると，１０°付近及び２５°付近にピークが確認できること（甲６），チタン酸化物に該当する結晶相は同定できないものの，そのパターンからチタン酸化物の不完全な結晶性を示す物質やチタン酸化物と結晶性がわずかに異なるだけの微少な物質が含まれていると考えられること（甲９）などから，１００％アモルファス型のものとはいえず，結晶性の低いチタン酸化物が含まれており，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）となっているといえる。さらに，甲８では，「結晶構造をわずかに保有しているように見えるが結晶とは言えず，非晶質と表現するのが適切と判断される。」との見解が示されているが，「結晶構造をわずかに保有」と評価されているとおり，甲１公報の「アナターゼ類似結晶」と同様に，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であることを示すものである。
以上のとおり，甲１公報の「加熱後のペルオキソポリチタン水溶液」と本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，いずれも一部がアナターゼ改質していると評価できるから，いずれも「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるという点で共通するものである。
なお，仮に本件特許明細書の段落【０００７】の前記記載が技術的に正しいとすれば，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は「非結晶」（状態①）であることになるが，甲１公報における「８０℃で１時間加熱」（段落【００５２】）との処理でも，「１００℃以上で加熱」していない以上，アナターゼ型に改質することはなく，１００％アモルファス型のものが得られるはずであり，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」も，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と同様に，「非結晶」（状態①）であるということになる。
ｃ過酸化水素水を添加後の処理について以下のとおり，過酸化水素水を添加後，「約５℃で一晩攪拌するか，８０℃で１時間加熱するか」は，当業者の設計事項であり，また，「約５℃で一晩攪拌する」ことの技術的意義は，本件特許明細書には記載も示唆もされていないから，審決における「相違点１は，違う生成物を製造するほどの差であるとは，認めることができず，両者は表現方法が違うが製造方法が相違しない方法から製造されているため同じものができていると云える。」（審決書１８頁２３行～２５行）との認定判断に誤りはない。
甲３公報の「過酸化水素を加えた直後は酸素が発生し発泡する」（段落【００１５】）との記載に照らし，過酸化水素を加えることによって発熱反応が生じるため，必要に応じて「約５℃で一晩攪拌する」という処理を施すことは，設計事項の範囲というべきであり，また，特開２００５ – ３１８９９９号公報（乙１９）の「オルソチタン酸のゲルまたはゾルあるいはこれらの混合物に過酸化水素を添加してオルソチタン酸のゲルまたはゾルを溶解してペルオキソチタン酸水溶液を調製する。ペルオキソチタン酸水溶液を調製するに際しては，・・・必要に応じて約５０℃以上，好ましくは６０～１００℃の温度範囲で加熱し，攪拌することが好ましい。」（段落【００２８】）との記載に示されるように，当業者であれば，加熱するか否かにより，異なる生成物が得られるものではないと判断する。
さらに，前記(ア)ａのとおり，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」も甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」もバインダーとして用いるものであることからすれば，上記温度の相違によって，異なる生成物が得られるとは考えられない。
なお，本件特許明細書の段落【００２４】の記載も，上記考察に沿うものである。
(ウ)相違点２についての容易想到性判断の誤りに対し原告らは，甲１公報には，本件特許発明１の構成及び効果について，記載も示唆もないから，甲第１発明との関係で，８０℃以下で乾燥させ，固化させるという乾燥条件を採用することが，常套手段であるということはできない旨主張する。
しかし，この分野において，できる限り低温で乾燥することが常套手段であるとした審決の判断に誤りはない。
また，甲第１発明に対し，上記常套手段を採用することには，阻害要因はなく，むしろ動機付けがある。
(2)取消事由２（本件特許発明２ないし５の進歩性に係る認定判断（理由(2)）の誤り）に対し原告らは，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」である旨の審決の認定が誤りであることを理由として，本件特許発明２ないし５の進歩性に係る審決の認定判断も誤りであると主張する。
しかし，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」 である旨の審決の認定に誤りがないことは， 前記(1)イ(イ)のとおりであり， 原告らの上記主張は失当である。
第４当裁判所の判断
当裁判所は，①本件特許発明１についての特許がサポート要件を満たしていないとした審決の認定判断（理由(1)ア）に誤りはないから，審決中，特許第３６９０８６４号の請求項１に係る発明についての特許を無効とした部分は，これを取り消すべき理由がないが，②本件特許発明２ないし５は，甲第２発明及び甲第１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとする審決の判断には誤りがあるから，審決中，特許第３６９０８６４号の請求項２ないし５に係る発明についての特許を無効とした部分は，これを取り消すべきものと判断する。その理由は，以下のとおりである。
１取消事由１（本件特許発明１に係る認定判断（理由(1)）の誤り）について
(1)本件特許発明１のサポート要件に係る認定判断（理由(1)ア）の誤りについて
原告らは，本件特許発明１における「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」るとの構成が詳細な説明に記載されたものとはいえないとした審決の判断が誤りであると主張する。
しかし，以下のとおり，原告らの上記主張は失当である。
アサポート要件について
特許請求の範囲の記載は，特許法３６条６項１号が規定する「特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものであること。」という要件（サポート要件）に適合するものでなければならないところ，特許請求の範囲の記載が同要件に適合するか否かは，特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し，特許請求の範囲に記載された発明が，発明の詳細な説明に記載された発明で，発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か，また，その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきである（知的財産高等裁判所平成１７年（行ケ）第１００４２号事件・平成１７年１１月１１日特別部判決参照）。
そこで，上記の観点から，本件特許明細書の特許請求の範囲の記載と詳細な説明の記載とを対比し，本件特許発明１が詳細な説明に記載された発明ということができるか否かについて，検討する。
イ本件特許発明１の構成
(ア) 本件特許明細書（甲４）の特許請求の範囲の記載は，前記第２，２のとおりであり，請求項１の記載は，「光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させて得たことを特徴とする光触媒体の製造法。」というものである。
これによれば，本件特許発明１は，「光触媒体の製造法」に関するものであって，光触媒体を「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させて得たことを特徴とする」ものであることが認められる。
(イ) そして，請求項１の上記記載に照らせば，本件特許発明１では，光触媒体を得る工程は，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」る工程により，完結するものと理解され，同発明は，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合したものを乾燥・固化させた後，更に焼結ないし焼成させて光触媒体を得ることを対象とするものではないと解される。
上記の理解は，本件特許の出願経緯にも沿うものである。すなわち，本件特許の願書に最初に添付した明細書（甲１０の２）では，請求項１に「光触媒体を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを用いることを特徴とする光触媒体の製造法。」と記載され，段落【００２５】及び【００２７】に，実施例１及び３として，酸化チタンゾル（光触媒）とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合したものを乾燥・固化させた後，更に焼結ないし焼成させて光触媒体を得たことが記載されていたところ，本件特許明細書（甲４）では，請求項１に「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させて得たことを特徴とする」との限定が付加され，上記実施例１及び３がそれぞれ参考例３及び４に変更されている。かかる出願経緯は，本件特許の出願人自身が，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合したものを乾燥・固化させた後，更に焼結ないし焼成させて光触媒体を得ることは，本件特許発明１の対象でないと理解していたことを示すものである。
(ウ) また，請求項１の前記記載からは，本件特許発明２及び３のように，基体と「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物を用いて調製した第二層」との間に，介在層（第一層）を設けることは，読みとれない。

上記の理解は，本件特許明細書の記載や原告らの主張に沿うものである。すなわち，本件特許明細書の段落【０００５】は，「光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，酸化チタン等の光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを用いる光触媒体の製造法」と「基体上に，アモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触機能を有さない第一層を設け，該第一層の上に，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを用いて調製した第二層を設けてなる光触媒体の製造法」とを併記し，両者を別の発明と位置付けており，原告らも，本件特許発明１は，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルを有する層を単独で設ける場合であり，本件特許発明２は，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物」を用いる構成（第二層）に，「基体上に，光触媒によって分解されない結着剤からなる第一層」を付加した発明であり，本件特許発明３は，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物」を用いる構成（第二層）に，「基体上に，アモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触機能を有さない第一層」を付加した発明であるとしている。
(エ) そうすると，本件特許発明１は，光触媒体を「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させて得」るものであって，乾燥・固化させた後，更に焼結ないし焼成させて光触媒体を得るものではなく，また，基体と「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させた」層との間に，介在層を設けるものではないと解するのが相当である。
ウ詳細な説明の記載
本件特許明細書（甲４）によれば，詳細な説明には，従来技術，発明が解決すべき課題，課題を解決するための手段，実施例・参考例，効果等に関し，次の記載があることが認められる。
(ア)「【従来の技術】・・・基体上に光触媒を担持させるには，基体上で光触媒粒子を高温で焼結させ担持させたりする方法・・・フッ素系のポリマーをバインダーとして用い・・・る方法・・・水ガラス等の無機系及びシリコン系ポリマー等の有機系からなる難分解性結着剤を介して光触媒粒子を基体上に接着させる方法・・・担持固定化材として金属酸化物ゾルより生成する金属酸化物を用いる方法・・・がある。」（段落【０００２】）
(イ)「【発明が解決すべき課題】・・・光触媒粒子をあらゆる基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させる方法が求められている。特に，光触媒機能に優れた酸化チタンゾルを光触媒として使用する場合，基体へのバインダー機能が弱いことから，その付着性の改良が特に求められていた。しかしながら，前記の従来技術の方法では，接着強度が十分ではなく，長期間にわたって坦持することができるものが少なく，接着強度を高め長期間坦持できるものを作ろうとすると，逆に光触媒機能が低下するという問題があった。・・・」（段落【０００３】）
(ウ)「【課題を解決するための手段】・・・アモルファス型過酸化チタンゾルをバインダーとして使用すると意外にも，光触媒粒子をあらゆる基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させることができることを見いだし，本発明を完成させた。」（段落【０００４】）
(エ) 「すなわち本発明は， 光触媒を基体に担持固定してなる光触媒体の製造法であって，酸化チタン等の光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを用いる光触媒体の製造法，基体上に，アモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触機能を有さない第一層を設け，該第一層の上に，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを用いて調製した第二層を設けてなる光触媒体の製造法，及び，これらの方法により製造される光触媒体，並びに，その製造に用いられる光触媒組成物に関する。」（段落【０００５】）
(オ) 「・・・アモルファス型過酸化チタンゾルは，常温ではアモルファスの状態で未だアナターゼ型酸化チタンには結晶化しておらず，密着性に優れ，成膜性が高く，均一でフラットな薄膜を作成することができ，かつ，乾燥被膜は水に溶けないという性質を有している。なお，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルになり，アモルファス型過酸化チタンゾルを基体にコーティング後乾燥固定したものは，２５０℃以上の加熱によりアナターゼ型酸化チタンになる。」（段落【０００７】）(カ) 「本発明において使用しうる光触媒としては，・・・酸化チタンが好ましく，酸化チタンは粒子状又は粉末状の形態で，あるいはゾル状の形態で使用する。・・・ゾル状の酸化チタン，すなわち酸化チタンゾルは，上記のように，アモルファス型過酸化チタンゾルを１００℃以上の温度で加熱することにより製造できるが，酸化チタンゾルの性状は加熱温度と加熱時間とにより多少変化（する。）・・・」（段落【０００８】，【０００９】）
(キ) 「本発明の光触媒体を製造するための組成物の調製にはいくつかの方法がある。まず，酸化チタン粉末をアモルファス型過酸化チタンゾルに均一に懸濁させたものを用いる方法を挙げることができる。・・・次に，前記の酸化チタンゾルとアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，混合ゾルを調製する。両者の混合割合は，本発明の光触媒体が適用される製品部位や機器の使用条件により決定されるが，その際，該混合ゾルを用いて調製された光触媒体の基体への付着性，成膜性，耐食性，化粧性等が考慮される。・・・」（段落【００１２】，【００１３】）
(ク) 「基体に酸化チタンゾル，アモルファス型過酸化チタンゾル，混合ゾル等を塗布したり，吹き付けたりしてコーティングするには，例えば，ディッピング，吹付スプレー，塗布等の公知の方法が利用できる。コーティングに際しては，複数回塗布を繰り返すとよい場合が多い。」（段落【００１４】）
(ケ) 「前記のようにして塗布あるいは吹き付けたりしてコー ティングした後，乾燥させ，固化させて本発明の光触媒体を得ることができるが，２００℃～４００℃前後で焼結して固化坦持させることもできる。・・・なお，アモルファス型過酸化チタンゾルを第一層として用いる場合は，２５０℃以上に加熱すると，アナターゼ型酸化チタンの結晶となり光触媒機能が生じるので，それより低温，例えば８０℃以下で乾燥固化させる。・・・」（段落【００１５】）
(コ) 「参考例３ アモルファス型過酸化チタンゾルと酸化チタンゾルとの混合比による有機物質の分解試験を次のようにして行った。・・・基板に各種混合割合の混合ゾルを厚さ約２μｍにスプレー法によりコーティングし，常温から７０℃で乾燥後，約４００℃で３０分間焼結し，基板上に光触媒を坦持した５種類の光触媒体を得た。・・・基板に酸化チタンゾル１００％のものを用いたものは，試験開始から７２時間で色が消え，有機物質の分解能，すなわち光触媒機能に優れていた反面，分解残留物が多かった。一方，アモルファス型過酸化チタンゾル１００％のものは１５０時間で色が消え，有機物質の分解能，すなわち光触媒機能としては上記酸化チタンゾル１００％使用のものに比べて劣るが，付着・造膜性，耐食性，化粧性においては優れていた。また，アモルファス型過酸化チタンゾルと酸化チタンゾルとの混合比１：３のものは７８時間で，混合比１：１のものは１０２時間で，混合比３：１のものは１２０時間で，それぞれ色が消えた。そして，以上の実験から，光触媒機能と付着・造膜性，耐食性，化粧性とは反比例の関係にあることがわかった。これらのことから，本発明によると，混合割合を変えることにより種々の用途（製品適用部位，使用条件）のものに使用できることがわかった。」（段落【００２５】）
「実施例１基体として，・・・樹脂板に，第一層として，参考例１で作った過酸化チタンゾルに界面活性剤を０．５％添加したものを，ディッピングにて３～４回塗布した。乾燥は７０℃で１０分間行った。第二層として，参考例３と同様５種類のアモルファス型過酸化チタンゾルと酸化チタンゾルの配合割合のものをディッピングにて３～４回塗布した。乾燥・固化は，アクリル樹脂板は１２０℃で３分間，メタクリル樹脂板は乾燥機の温度が１１９℃へ上昇したところで終了した。光触媒機能は参考例３と同様の結果であったが，樹脂板への付着力及び光触媒による樹脂板の難分解等においては，第一層を設けた方が格段に優れていた。」（段落【００２６】）
「参考例４ 基体として，吸水性の高い市販のタイルを用いた。・・・光触媒組成物としては，重量比で，参考例１で作った過酸化チタンゾル（ｐＨ６．４）５０部に，酸化チタン粉末「ＳＴ – ０１」（石原産業株式会社製）１部を加え約１５分間機械攪拌した後，ダマを作らないように超音波を用いて攪拌したものを用いた。毎秒０．３～０．５ｃｍの速さでディッピングし，３０℃で一晩乾燥した。このものを４００℃で３０分間焼成して光触媒体を製造した。この光触媒体は長期間にわたって強固にタイル表面に接着していた。一方，酸化チタン粉末を蒸留水に分散させたものを用いて上記タイルにコーティングしたところ，うまく接着することはできなかった。」（段落【００２７】）
(サ) 「【発明の効果】本発明によると，光触媒が有する光触媒機能を低下させることなく，光触媒を基体に坦持固定することができ，長期間にわたって使用可能な光触媒体の製造法を提供する。また，酸化チタンとアモルファス型過酸化チタンゾルを用いる場合は，その混合割合を変えることにより，種々の用途の製品への適用が可能となる。さらに，光触媒と共に自発型紫外線放射材または蓄光型紫外線放射材の素材からなる粒子あるいはこれらの放射材を混入した粒子を混合しておくことにより，紫外線放射器のない戸外で間断なく光触媒機能を発現させることができる。」（段落【００３０】）
エ対比・検討
(ア) 請求項１の前記イ(ア)の記載と，詳細な説明の前記ウ(ア)ないし(エ)，(キ)ないし(ケ)及び(サ)の各記載を総合すれば，①従来から，光触媒粒子を基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させる方法が求められていたが（前記ウ(イ)），②従来の技術では，接着強度が十分ではなく，長期間にわたって坦持することができるものが少なく，接着強度を高め長期間坦持できるものを作ろうとすると，逆に光触媒機能が低下するという問題があったところ（前記ウ(ア)，(イ)），③本件特許発明は，「アモルファス型過酸化チタンゾルをバインダーとして使用すると意外にも，光触媒粒子をあらゆる基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させることができる」との知見に基づいて，上記課題を解決したものであり（前記ウ(ウ)），④このうち，本件特許発明１は，「酸化チタン等の光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを用いる光触媒体の製造法」であって（ 前記ウ(エ)） ， 「 酸化チタンゾルとアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し」（前記ウ(キ)），「塗布あるいは吹き付けたりしてコーティングした後，乾燥させ，固化させて」（前記ウ(ク)，(ケ)），光触媒体を得るというものであることが，理解される。
したがって，詳細な説明には，本件特許発明１の構成のうち，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後」，「乾燥させ，固化させて得たことを特徴とする」との部分に対応する記載があるということができる。
(イ) しかし，以下のとおり，詳細な説明には，本件特許発明１の構成のうち，「８０℃以下で」乾燥させ，固化させて得たとの部分に対応する記載があるとは，認められない。
ａ 詳細な説明には，以下に検討するように，本件特許発明１に関する具体例の記載がない。
(ａ)段落【００２５】には，参考例３における乾燥温度につき「常温から７０℃で乾燥」との記載がある（前記ウ(コ)）。
しかし，参考例３は，酸化チタンゾル（光触媒）とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合したものを乾燥・固化させた後，更に焼結して光触媒体を得た例であるから，本件特許発明１の構成に対応する具体例ではない。
(ｂ)段落【００２７】には，参考例４における乾燥温度につき「３０℃で一晩乾燥した」との記載がある（前記ウ(コ)）。
しかし，参考例４は，酸化チタン粉末（光触媒）とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合したものを乾燥・固化させた後，更に焼成して光触媒体を得た例であるから，本件特許発明１の構成に対応する具体例ではない。
(ｃ)段落【００２６】には，実施例１における乾燥温度についての記載がある（前記ウ(コ)）。
しかし，実施例１は，基体と「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物を用いて調製した第二層」との間に，介在層（第一層）を設けるものであるから，本件特許発明１の構成に対応する具体例ではない。すなわち，実施例１の第一層は，アモルファス型過酸化チタンゾルに界面活性剤を添加したものであって，本件特許発明１のように「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し」たものではなく，また，実施例１の第二層の「乾燥・固化は，アクリル樹脂板は１２０℃で３分間，メタクリル樹脂板は乾燥機の温度が１１９℃へ上昇したところで終了した」ものであって，本件特許発明１のように「８０℃以下で」乾燥・固化させたものではない。
(ｄ) 参考例５（段落【００２８】）は，①基体と「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合物を用いて調製した第二層」との間に，介在層（第一層）を設けるものであり，この第一層は，ガラスビーズの懸濁液をコーティングしたものであって，本件特許発明１のように「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し」たものではないこと，②第二層は，乾燥後，更に焼成したものであることから，本件特許発明１の構成に対応する具体例ではない。
(ｅ) 参考例６（段落【００２９】）は，基体と，酸化チタンゾルの第二層との間に，介在層（第一層）を設けるものであり，この第一層は，乾燥後，更に焼成したものであることから，本件特許発明１の構成に対応する具体例ではない。
(ｆ) 参考例１（段落【００２３】）は，アモルファス型過酸化チタンゾルの製造に関する具体例，参考例２（段落【００２４】）は，アモルファス型過酸化チタンゾルからの酸化チタンゾルの製造に関する具体例であり，いずれも本件特許発明１の構成に対応する具体例ではない。
ｂ詳細な説明は，以下に検討するように，本件特許発明１において，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度を「８０℃以下」と規定していることと，これにより得られる効果との関係の技術的意義について，具体例の開示がなくとも当業者が理解できる程度に記載されているということはできない。
(ａ)段落【００１５】には，「なお，アモルファス型過酸化チタンゾルを第一層として用いる場合は，２５０℃以上に加熱すると，アナターゼ型酸化チタンの結晶となり光触媒機能が生じるので，それより低温，例えば８０℃以下で乾燥固化させる。」との記載がある（前記ウ(ケ)）。
しかし，同段落における「８０℃以下で乾燥固化させる」との記載は，基体と「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させた」層との間に，介在層（第一層）を設ける構成に関するものであって，本件特許発明１の構成に関するものではない。
また，同記載は，アモルファス型過酸化チタンゾルの介在層（第一層）を設ける場合について，第二層を乾燥・固化させる温度を，第一層中のアモルファス型過酸化チタンゾルがアナターゼ型酸化チタンの結晶となり，光触媒機能が生じる温度であるとされる２５０℃よりも，低温である範囲の一例として示されたものにすぎず，上記の場合において「８０℃以下で乾燥固化させる」ことについての格別の技術的意義を示したものとはいえないし（なお，上記の場合についての具体例である実施例１では，前記ａ(ｃ)のとおり，第二層の「乾燥・固化は，アクリル樹脂板は１２０℃で３分間，メタクリル樹脂板は乾燥機の温度が１１９℃へ上昇したところで終了した」ものであって，「８０℃以下」ではない。），まして，本件特許発明１において，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度範囲を「８０℃以下」とした技術的意義を説明ないし示唆するものではない。
(ｂ)段落【０００４】には，「アモルファス型過酸化チタンゾルをバインダーとして使用すると意外にも，光触媒粒子をあらゆる基体上に，その光触媒機能を損なわせることなく，強固に，かつ，長期間にわたって担持させることができる」との記載があり（前記ウ(ウ)），段落【０００７】には，「なお，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルになり」との記載（前記ウ(オ)），段落【０００９】には，「ゾル状の酸化チタン，すなわち酸化チタンゾルは，上記のように，アモルファス型過酸化チタンゾルを１００℃以上の温度で加熱することにより製造できる」との記載がある（前記ウ(カ)）。
しかし，①本件特許発明１における「アモルファス型過酸化チタンゾルをバインダーとして使用する」という課題解決手段や同手段を採用したことによる作用効果が，本件特許の出願時の技術常識から自明であると認めるに足りる証拠は見当たらないこと，②段落【００１３】の記載（前記ウ(キ)）によれば，酸化チタンゾル（光触媒）とアモルファス型過酸化チタンゾルとの混合割合が，アモルファス型過酸化チタンゾルのバインダーとしての機能に影響することがうかがわれることからすれば，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱するとアナターゼ型酸化チタンゾルになるという開示に基づいて，アモルファス型過酸化チタンゾルのバインダーとしての機能に影響を生ずることのない乾燥・固化温度（光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度）を当業者が認識することはできないというべきである。
そうすると，請求項１に記載された「８０℃」という乾燥・固化温度（光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度）が，段落【０００７】，【０００９】に記載された「１００℃」（アモルファス型過酸化チタンゾルがアナターゼ型酸化チタンゾルになる加熱温度）を下回るということのみから，直ちに本件特許発明１において，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度を「８０℃以下」と規定した技術的意義が明らかであるとはいえない。

(ウ)原告らは，詳細な説明の段落【００１５】に記載された「８０℃以下で乾燥固化させる」という条件は，アモルファス型の過酸化チタンのゾルを結晶化させない条件として記載されたものであって，本件特許発明３のようにアモルファス型過酸化チタンゾルを用いて調製した光触媒機能を有さない第一層を設ける場合のみならず，本件特許発明１のように光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルを有する層を単独で設ける場合にも適用できるから，詳細な説明には，「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させ」ることが記載されているといえると主張する。

しかし，原告らの主張は，以下のとおり失当である。すなわち，前記(イ)ｂ(ａ)のとおり，段落【００１５】の「８０℃以下で乾燥固化させる」との記載は，そもそも，本件特許発明１の構成に関するものではなく，本件特許発明１において，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度範囲を「８０℃以下」とした技術的意義を説明ないし示唆するものではない。また，同段落に記載された「８０℃以下で乾燥固化させる」という条件を本件特許発明１に適用することが技術的に可能であったとしても，その点が直ちに，詳細な説明に記載ないし示唆していることの根拠にはならないというべきであるから，この点の原告らの主張も理由がない。
原告らの主張は採用することができない。
(エ) 以上によれば，詳細な説明は，本件特許発明１において，光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，乾燥させ，固化させる温度を「８０℃以下」と規定していることと，これにより得られる効果との関係の技術的意義について，具体例を欠くものであり，また，具体例の開示がなくとも当業者が理解できる程度に記載されているということもできない。したがって，本件特許発明１は，詳細な説明に記載されたものであるということができないものというべきである。
オまとめ
以上検討したところによれば，詳細な説明には，本件特許発明１における「光触媒とアモルファス型過酸化チタンゾルとを混合し，コーティングした後，８０℃以下で乾燥させ，固化させて得たことを特徴とする」との構成のうち，「８０℃以下で乾燥させ，固化させて得た」との部分に対応する記載があるとは認められない。

そうすると，本件特許発明１についての特許がサポート要件を満たしていないとした審決の判断は， その結論において相当であり， 理由(1)アに係る認定判断の誤りをいう原告ら主張は理由がない。
(2)本件特許発明１の進歩性に係る認定判断（理由(1)イ）の誤りについて
前記(1)のとおり， 審決の理由(1)アの判断に誤りはないから， 原告らの主張に係る取消事由１は理由がないことに帰するが，本件特許発明４及び５が本件特許発明１における「光触媒」を限定した態様を含むものであることにかんがみ，以下，審決の理由(1)イの判断のうち，本件特許発明１と甲第１発明との相違点１の判断について，検討する。
ア相違点１についての審決の認定判断
審決は，本件特許発明１と甲第１発明との相違点１を判断するに際し，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸液」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であると認定したものであり，結局，相違点１は実質的な相違ではないと判断したものである。
すなわち，審決は，①本件特許発明１と甲第１発明とは，「該『過酸化チタン液』が，本件特許発明１では，『アモルファス型過酸化チタンゾル』であるのに対し，甲第１発明では『ペルオキソポリチタン酸液』である点」（相違点１）で相違するとした上で（前記第２，３イ(ウ) ａ），②甲１公報には，ペルオキソポリチタン酸液の製造方法として，「四塩化チタン水溶液にアンモニア水を加えて加水分解させゲルを生成させ，純水を加えて，スラリー にし，過酸化水素水を添加して，８０℃で１時間加熱して透明な黄色のペルオキソポリチタン酸水溶液を得る」（審決書１７頁１６行～１９行）ことが記載され（以下，この製造方法を「甲１調製方法」という。），③本件特許明細書（甲４）の発明の詳細な説明には，アモルファス型過酸化チタンゾルの製造方法として，「四塩化チタン水溶液に水酸化アンモニウム溶液を混合し中和反応後，ｐＨを６．５～６．８に調整し，しばらく放置後上澄液を捨ててゲルのみを残し，過酸化水素水を添加し，約５℃で一晩攪拌すると黄色透明のアモルファス型過酸化チタンゾルを得た」（審決書１７頁３８行～１８頁３行）ことが記載されており（以下，この製造方法を「本件調製方法」という。），④両者は，「四塩化チタン水溶液に水酸化アンモニウム溶液で中和後，ｐＨ調整している点と，過酸化水素水を添加した後の処理の点で相違する」（審決書１８頁７行～８行）が，⑤「これらの相違点１（判決注，「これらの相違点１」とあるのは，「これらの相違点」の誤記と認める。）は，違う生成物を製造するほどの差であるとは，認めることができず，両者は表現方法が違うが製造方法が相違しない方法から製造されているため同じものができていると云える。」（審決書１８頁２３行～２５行）し，⑥本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」とは異なる物質であるという原告ら（被請求人）の主張に対し，甲３公報の記載を参酌した上で，「甲第１号証の『ペルオキソポリチタン酸』は，アナターゼ型の結晶が生成するか否かの状態であり，言い換えれば，大部分がアモルファス型の状態であると云え，本件特許発明１の『アモルファス型』に相当する。」（審決書２０頁１行～４行）と説示して，これを斥けたものである。
原告らは，審決の上記認定判断が誤りであると主張するので，以下，検討する。
イ 本件特許明細書と甲１公報との対比・検討
(ア)本件特許明細書の記載及び本件調製方法
ａ本件特許明細書には，アモルファス型過酸化チタンゾルの製造方法に関し，次の記載がある。
「本発明において用いられるアモルファス型過酸化チタンゾルは，例えば次のようにして製造することができる。四塩化チタンＴｉＣｌ４のようなチタン塩水溶液に，アンモニア水ないし水酸化ナトリウムのような水酸化アルカリを加える。生じる淡青味白色，無定形の水酸化チタンＴｉ（ＯＨ）４・・・を洗浄・分離後，過酸化水素水で処理すると，本発明のアモルファス形態の過酸化チタン液が得られる。このアモルファス型過酸化チタンゾル・・・の外観は黄色透明の液体であり，常温で長期間保存しても安定である。・・・アモルファス型過酸化チタンゾルは，常温ではアモルファスの状態で未だアナターゼ型酸化チタンには結晶化しておらず，・・・アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルになり，アモルファス型過酸化チタンゾルを基体にコーティング後乾燥固定したものは，２５０℃以上の加熱によりアナターゼ型酸化チタンになる。」（段落【０００６】，【０００７】）
「参考例１（アモルファス型過酸化チタンゾルの製造） 四塩化チタンＴｉＣｌ４の５０％溶液（住友シティクス株式会社）を蒸留水で７０倍に希釈したものと，水酸化アンモニウムＮＨ４ＯＨの２５％溶液（高杉製薬株式会社）を蒸留水で１０倍に希釈したものとを，容量比７：１に混合し，中和反応を行う。中和反応後ｐＨを６．５～６．８に調整し，しばらく放置後上澄液を捨てる。残ったＴｉ（ＯＨ）４のゲル量の約４倍の蒸留水を加え十分に撹拌し放置する。硝酸銀でチェックし上澄液中の塩素イオンが検出されなくなるまで水洗を繰り返し，最後に上澄液を捨ててゲルのみを残す。場合によっては遠心分離により脱水処理を行うことができる。この淡青味白色のＴｉ（ＯＨ）４３６００ｍｌに，３５％過酸化水素水２１０ｍｌを３０分毎２回に分けて添加し，約５℃で一晩撹拌すると黄色透明のアモルファス型過酸化チタンゾル約２５００ｍｌが得られる。なお，上記の工程において，発熱を抑えないとメタチタン酸等の水に不溶な物質が析出する可能性があるので，すべての工程は発熱を抑えて行うのが望ましい。」（段落【００２３】）
ｂ本件特許明細書の上記ａの各記載を総合すれば，本件特許明細書には，審決の認定に係る本件調製方法が記載されていることが認められ，また，本件調製方法により得られた「アモルファス型過酸化チタンゾル」の結晶状態は，①実質的にアモルファスの状態であって，かつ，②未だアナターゼ型酸化チタンに結晶化していない状態であるとされていることが理解される。
(イ) 甲１公報の記載及び甲１調製方法
ａ 甲１公報には，ペルオキソポリチタン酸液の製造方法に関し，次の記載がある。
「本発明では，ペルオキソポリチタン酸とは，ペルオキソ結合（- Ｏ – Ｏ – ）を有するチタンの酸化物で，ペルオキソチタン酸の重合体を意味する。・・・本発明で用いられているペルオキソポリチタン酸は，ペルオキソ基がチタンに配位しているため，Ｘ線回折法で解析するとアナターゼ結晶に類似した結晶構造を示す。これを焼成すると，ペルオキソ基が脱離してアナターゼ結晶へと変化する。」（段落【００１５】，【００１６】）
「本発明では，次のような方法で製造されたペルオキソポリチタン酸が用いられる。ａ）水酸化チタンまたは酸化チタン水和物と過酸化水素とを反応させてペルオキソポリチタン酸を製造する方法・・・上記方法ａ）についてさらに詳しく説明すると，下記の通りである。たとえば塩化チタン，硫酸チタンなどの無機チタン化合物またはチタンアルコキシドなどの加水分解性有機チタン化合物を加水分解する方法など，従来公知の方法で酸化チタン水和物のゲルまたはゾルを調製する。ここでいう酸化チタン水和物は，水酸化チタンおよびチタン酸を包含する。・・・次いで，これらのゲルの分散液，ゾルまたはこれらの混合分散液に過酸化水素を加え，常温でまたは９０℃以下に加熱するとペルオキソチタン酸の溶液が得られる。」（段落【００１７】～【００１９】）
「本発明に係る塗布液は，上述したようにして得られたペルオキソポリチタン酸を水および／または有機溶媒に溶解することによって得られる。・・・」（段落【００２７】）
「【実施例１】四塩化チタン水溶液（ＴｉＣｌ４；酸化チタン濃度２８重量％）１６０ｇを純水２０００ｇで希釈した。この液に１５％アンモニア水を２３０ｇ添加して中和し，加水分解させゲルを生成させた。このゲルを洗浄したのち再度純水に懸濁させ，ＴｉＯ２濃度として２重量％のスラリー１５００ｇを調製した。このスラリーに過酸化水素水（３５％濃度）３４０ｇを添加し，８０℃で１時間加熱することにより，透明な黄色のペルオキソポリチタン酸水溶液を得た。・・・この液を凍結乾燥した黄色粉末の赤外線吸収スペクトルを測定するとチタン金属にペルオキソ基の配位したことを示す強いピークが９００ｃｍ -１付近に現れた。また，この凍結乾燥品のＸ線回折を行うとアナターゼ類似結晶を示した。」（段落【００５２】）
ｂ 甲１公報の上記ａの各記載によれば，甲１公報には審決の認定に係る甲１調製方法が記載されていることが認められ，また，甲１調製方法により得られる「ペルオキソポリチタン酸」は，ペルオキソ結合（ – Ｏ – Ｏ – ）を有するチタンの酸化物（ペルオキソチタン酸の重合体）であって，ペルオキソ基がチタンに配位しているため，Ｘ線回折法で解析すると「アナターゼ結晶に類似した結晶構造」ないし「アナターゼ類似結晶」を示し，ペルオキソ基の脱離により「アナターゼ結晶」に変化するものであって，甲第１発明における「ペルオキソポリチタン酸液」は，上記のような「ペルオキソポリチタン酸」を水などの溶媒に溶解した液体であるとされていることが理解される。
(ウ)検討
甲１調製方法と本件調製方法とを対比すると，審決が指摘したとおり（前記ア④），両者は，四塩化チタン水溶液に水酸化アンモニウム溶液で中和後，ｐＨ調整している点と，過酸化水素水を添加した後の処理の点で相違するが，上記の相違を除けば，ほぼ共通する製造工程を経ていることから，その結晶状態はともかく，いずれにおいても過酸化チタンゾルが生成されていると考えられる。
しかし，甲１調製方法と本件調製方法とは，上記のとおり，その具体的な製造条件を異にするものであって，当該相違が存在するにもかかわらず，その結晶状態を含めて，全く同一の生成物が得られることを認めるに足りる証拠は，本件記録に照らし，これを見出すことができない。すなわち，甲１調製方法により得られる「ペルオキソポリチタン酸」は，アナターゼ型酸化チタンに変化する前の物質である点において，本件調製方法により得られた「アモルファス型過酸化チタンゾル」と共通するが，その結晶構造については，「アナターゼ結晶」と同一ではないが，Ｘ線回折法により「アナターゼ結晶に類似した結晶構造」ないし「アナターゼ類似結晶」を示すことが理解されるにとどまり，直ちに「アモルファスの状態」であると認めることはできないし，仮に「アモルファス状態」のものが混在するとしても，それが大部分を占めると認めることは困難である。
したがって，甲第１発明における「ペルオキソポリチタン酸液」が，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」に相当するということはできない。
ウ甲３公報について
審決は，甲３公報の記載から，「８０℃以上では，チタニアの超微粒子が生成した液体に変性し，８０℃以下では十分なチタニアの結晶が進まないことと，基板に塗布した後，乾燥しただけ，熱処理したとしても１００℃であれば，無定型であり，２００℃に熱処理するとアナターゼ型になることがわかる」（審決書１９頁３０行～３３行）とし，このことにかんがみながら甲１公報の記載をみると，「甲第１号証の『ペルオキソポリチタン酸液』は，アナーターゼ型の結晶が生成するか否かの状態であり，言い換えれば，大部分がアモルファス型の状態であると云え，本件特許発明１の『アモルファス型』に相当する」（審決書２０頁１行～４行）と認定判断した。
そして，甲３公報には，「沈殿した水酸化チタン・・・高分子化したゲル状態にあり，このままではチタニア膜の塗布液としては使用できない。このゲルに過酸化水素水を添加するとＯＨの一部が過酸化状態になりペルオキソチタン酸イオンとして溶解，あるいは高分子鎖が低分子に分断された一種のゾル状態になり，余分な過酸化水素は水と酸素になって分解し，チタニア膜形成用の粘性液体として使用ができるようになる。・・・さらに，この液体を８０℃以上に加熱すると酸化チタンの超微粒子が生成した液体に変性させることができる。８０℃以下では十分にチタニアの結晶化が進まない。」（段落【００１０】）との記載がある。
しかし，甲３公報に係る特許出願は，甲１公報に係る特許出願の公開前に出願されたものであって，同出願とは発明者及び出願人を異にするものである上，甲３公報に記載された製造方法は新たに開発したものであるとされており（段落【０００８】参照），その具体的な条件（段落【００１５】参照）も甲１調製方法と同一ではなく，過酸化水素水の添加後の温度条件も明らかでないから，甲３公報の記載は甲１調製方法の追試に係るものとは認められない。
したがって，甲３公報の記載は，前記イの認定を左右するものとはいえない。
審決の認定判断は，証拠によって裏付けられたものとはいうことはできない。
エ被告の主張に対し
被告は，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとする審決の認定判断に誤りはないとして，概略，次のとおり主張する。
① 本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と対比すべき対象は，本来は，甲１公報における「加熱前のペルオキソポリチタン酸」であって，「加熱後のペルオキソポリチタン酸」ではない（以下「被告の主張（その１）」ということがある。）。
② 本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」及び甲第１発明の「（加熱後の）ペルオキソポリチタン酸」は，いずれも「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるという点において，表現方法は異なるが，同じものというべきである（以下「被告の主張（その２）」ということがある。）。
しかし，以下のとおり，被告の主張はいずれも失当である。
(ア)被告の主張（その１）は，要するに，甲１公報の「・・・過酸化水素水・・・を添加し，８０℃で１時間加熱することにより，透明な黄色のペルオキソポリチタン酸水溶液を得た」（段落【００５２】）との記載において，「アモルファス型過酸化チタンゾル」は「加熱前のペルオキソポリチタン酸」と同義であるから，原告らは本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と対比すべき対象を誤っているというものである。
しかし，甲１公報の「・・・過酸化水素水・・・を添加し，８０℃で１時間加熱することにより，・・・ペルオキソポリチタン酸水溶液を得た。」（段落【００５２】）との記載に照らし，「８０℃で１時間加熱」を行う前の段階において「ペルオキソポリチタン酸」が生成したことが，同公報に開示されているとは認められない。
また，本件特許明細書（甲４）及び甲１公報（甲１）の記載に照らし，被膜形成のバインダーとして使用されているのは，本件特許発明１では「アモルファス型過酸化チタンゾル」，甲第１発明では「ペルオキソポリチタン酸液」であることが認められるから，本件特許発明１と甲第１発明との対比においては，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」と甲１公報の「（加熱後の）ペルオキソポリチタン酸液」とを対比すべきものである。審決における相違点１の認定も，上記対応関係を前提とするものである。
そうすると，「加熱前のペルオキソポリチタン酸」に係る被告の主張（その１）は，甲１公報の記載に基づかないものであり，かつ，審決とも齟齬するものであるから，採用することができない。
(イ) 被告の主張（その２）は，要するに，次の三点を指摘するものである。
①乙２文献，甲３公報，乙１６公報の記載に照らし，結晶化は８０℃以下の加熱処理でも進行するはずであるから，本件特許明細書の「アモルファス型の過酸化チタンのゾルを１００℃以上で加熱すると，アナターゼ型酸化チタンゾルにな（る）」（段落【０００７】）との記載は，技術的に誤りであり，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」と同様に，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）である。
②過酸化水素水の添加により発熱反応が生じ，過酸化水素水周辺ではアナターゼ改質が生じるから，理論的には，１００％のアモルファス型のものは生成できない。
③ 仮に，本件特許明細書の記載が正しいとすると，甲１公報記載の「８０℃で１時間加熱」する処理により，アナターゼ型に改質することはあり得ないから，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」は，「アモルファス型」であるということになる。
しかし，以下のとおり，被告の上記①ないし③の指摘は，いずれも，甲第１発明における「ペルオキソポリチタン酸液」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとした審決の認定判断に誤りがあるとした当裁判所の前記判断を左右するものとはいえない。
ａ乙２文献，甲３公報，乙１６公報の記載に照らし，本件特許明細書の段落【０００７】との記載が技術的に誤りであるとする被告の主張は，以下のとおり，理由がない。
(ａ) 乙２文献には，「乾燥膜は無定型ペルオキソチタン水和物が主成分であるが，２５０℃以上の加熱や低温水熱でアナタースへ容易に結晶化（する。）」（６０１頁左欄３行～５行），「このペルオキソチタン酸水溶液・・・を数十℃以上で水熱することにより，結晶性のアナタース超微粒子と任意の量のペルオキソチタンを含むペルオキソ改質アナタースゾルと呼ばれる弱塩基性のコーティング剤が得られる。」（６０１頁左欄１８行～２３行）との記載がある。
しかし，一般に「水熱」とは圧力をかけた状態で加熱する処理を意味するから，水熱の温度と通常の加熱温度を単純に比較することはできない。
(ｂ)甲３公報には，前記ウのとおり，「・・・８０℃以上に加熱すると酸化チタンの超微粒子が生成した液体に変性させることができる。８０℃以下では十分にチタニアの結晶化が進まない。」（段落【００１０】）との記載がある。
しかし，甲３公報に係る特許出願は，本件特許の出願後に公開されたものであって，その具体的な条件（段落【００１５】参照）も本件調製方法と同一ではなく，過酸化水素水の添加後の温度条件も明らかでないから，甲３公報の記載は本件調製方法の追試に係るものとは認められない。
(ｃ)乙１６公報には，「四塩化チタンの水溶液をアンモニア水で加水分解して得られた水酸化チタンケーキを用いて，・・・スラリーを得る。このスラリーに過酸化水素水を・・・添加して混合し，６０℃で２時間攪拌して懸濁溶液を得る。」（段落【００４９】）との記載がある。
しかし，同公報には，「結晶性酸化チタンを用いた場合には，・・・完全溶解水溶液とはならず，懸濁溶液となる。」との記載（段落【００３６】）や「均質なチタンの過酸化物の完全溶解水溶液または懸濁溶液を比較的短時間で得るには，４０～１００℃に加熱するのが好ましい。」（段落【００３７】）との記載があるから，「６０℃で２時間」（段落【００４９】）という加熱処理が「懸濁溶液」に変化させる要因であるか否かは明らかでない。

(ｄ)加えて，本件特許明細書には，本件調製方法に関し，「過酸化水素水・・・を３０分毎２回に分けて添加し，約５℃で一晩攪拌する・・・すべての工程は発熱を抑えて行うのが望ましい。」（段落【００２３】）との記載があり，「アモルファス型過酸化チタンゾル」の結晶化が実質的に生じない条件が示されていることがうかがわれるところであって，本件特許発明１の「アモルファス型過酸化チタンゾル」は，甲１公報にいう「アナターゼ類似結晶」と同様に，「結晶物質と非結晶物質とが混在したもの」（状態②）であるという被告主張を裏付けるに足りる証拠は，本件記録に照らし，これを見出すことができない。
ｂ過酸化水素水の添加による発熱によって，結晶化が進行することを裏付けるに足りる証拠は，本件記録に照らし，これを見出すことができない。かえって，甲３公報の段落【００１５】には，過酸化水素を加えた後，無定型のチタニア膜を得た例が記載されている。
したがって，過酸化水素水の添加により発熱反応が生じ，過酸化水素水周辺ではアナターゼ改質が生じるという被告主張は，これを採用することができない。
ｃ 甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型」であるということができないことは，既に説示したとおりであり，また，本件特許明細書の記載から，直ちに甲１公報記載の「８０℃で１時間加熱」する処理により，アナターゼ型に改質することがあり得ないと認めることはできない。
したがって，本件特許明細書の記載から甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型」であるとする被告の主張も採用することができない。
(ウ) 被告は，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であることについて，その他縷々主張するが，いずれも採用の限りでない。
なお，付言するに，当裁判所は，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるか否かを判断するに当たり，甲１公報にいう「アナターゼ結晶に類似する結晶構造」ないし「アナターゼ類似結晶」の技術的意義の検討が重要であると解されることから，当事者双方に対し，技術水準や実験に関する書証の提出を促し，当事者双方は，甲１公報の解釈に必要な技術水準や実験に関する書証の提出をする旨陳述したが（第２回弁論準備手続調書），いずれの当事者からも，甲第１発明や甲１調製方法を追試した結果に関する主張立証はなされなかった。
オまとめ
上記検討したところによれば，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であることを前提として，本件特許発明１と甲第１発明との相違点１を実質的な相違ではないとした審決の判断は誤りであって，この誤りは，本件特許発明１が甲第１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとする審決の判断の当否に影響するというべきである。
(3)小括
以上によれば，審決における本件特許発明１の進歩性に係る認定判断（理由(1)イ）は，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとした点に誤りがあるが，本件特許発明１のサポート要件に係る認定判断（理由(1)ア）は，その結論において相当であるから，審決中，特許第３６９０８６４号の請求項１に係る発明についての特許を無効とした部分は，これを是認することができる。したがって，原告らの主張に係る取消事由１は理由がない。

２取消事由２（本件特許発明２ないし５の進歩性に係る認定判断（理由(2)）の誤り）について
(1) 本件特許発明２及び３に係る認定判断の誤りについて
審決は，本件特許発明２及び３と甲第２発明との各相違点について判断するに際して，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」である旨認定した。
しかし，前記１イにおいて検討したところによれば，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であると認めるに足りる証拠はないから，本件特許発明２及び３と甲第２発明との各相違点についての審決の判断は，その前提を欠くものであって，誤りというべきである。
(2) 本件特許発明４及び５に係る認定判断の誤りについて
本件特許発明４及び５は，いずれも本件特許発明１ないし３における「光触媒」を限定した態様を含むものであるところ，審決は，本件特許発明１ないし３は，いずれも進歩性を欠くこと，本件特許発明４又は５に固有の構成は，甲２公報に記載され，又は，当業者が適宜なし得る設計変更にすぎないことから，本件特許発明４及び５が進歩性を欠くと判断したものである。
しかし，審決の上記判断の前提となった，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとの認定に誤りがあることは，既に検討したとおりであるから，本件特許発明４及び５が進歩性を欠くとした審決の判断は，その前提を欠くものであって，誤りというべきである。
(3)小括
以上によれば，審決における本件特許発明２ないし５の進歩性に係る認定判断（理由(2)）には，甲第１発明の「ペルオキソポリチタン酸」が「アモルファス型過酸化チタンゾル」であるとした点に誤りがあり，この誤りは，審決中，本件特許発明２ないし５についての特許を無効とした部分の結論に影響するというべきである。
したがって，原告らの主張に係る取消事由２は理由がある。
３結論
以上のとおり，審決中，特許第３６９０８６４号の請求項２ないし５に係る発明についての特許を無効とした部分は違法であるから，これを取り消すこととし，原告らのその余の請求は理由がないから，これを棄却することとし，主文のとおり判決する。

知的財産高等裁判所第３部
裁判長裁判官 飯村敏明
裁判官 齊木教朗
裁判官 嶋末和秀

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